麦克传感器(microsensor) MPM160型SOP或DIP封装压力敏感元件 MPM160

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麦克传感器(microsensor)MPM160型SOP或DIP封装压力敏感元件MPM160常规型号有：

MPM160[0~100KPa]2R MPM160[0~100KPa]2FMPM160[0~100KPa]1R MPM160[0~100KPa]1F
 

产品概述

   MPM160型压阻式压力敏感元件是一款适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS专利技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

   MPM160型压力敏感元件为采用标准的SOP6和DIP6形式封装的OEM元件，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装

   良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。

 

产品特点

·测量范围0kPa～10kPa…700kPa

·MEMS技术

·表压

·SOP或DIP封装形式

·适用于无腐蚀性的气体

·芯片背压腔受压

·管脚方向可选择

产品用途

·电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪

·胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域

·按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

·洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域
 

电气性能

供电电源：≤15VDC或≤3.0mADC

输入阻抗：4kΩ～6kΩ

输出阻抗：4kΩ～6kΩ

绝缘电阻：100MΩ,100VDC

允许过载：

0kPa～10kPa…200kPa:2倍满量程

0kPa～500kPa…700kPa：1.5倍满量程

结构性能

压力敏感芯片：硅材料

引线：金线

封装外壳：PPS材料

引脚：铜镀银

净重量：约0.4g

环境条件

位置影响：在任何方向偏离90°，零点变化≤±0.05%FS

振动：在10gRMS，（20～2000）Hz条件下无变化

冲击：100g，11ms

介质兼容性：

压力端：对硅、硅胶或环氧树脂胶、PPS材料兼容的气体

参考端：对PPS材料、硅、硅胶或环氧树脂胶、金、铝、银兼容，不导电的和无腐蚀性的气体

基准条件

测量介质：空气

介质温度：（25±1）℃

环境温度：（25±1）℃

振动：0.1g(1m/s2)Max

湿度：（50%±10%）RH

电源：（5±0.005）VDC

基本参数

外形结构（单位为mm）

DIP封装形式管脚方向选择：

电气连接