宜鼎推出2666宽温强固型超矮版内存，针对服务器存储高度优化，加速助力AIoT 宜鼎

宜鼎国际推出最新的2666高速宽温DDR4 VLP RDIMM，专为工业环境设计，提供最新服务器优化方案。

2019年1月8日，台北讯 —宜鼎国际，今日正式推出业界首支2666宽温超矮版(VLP) RDIMM，随着2019年IT基础设施扩大投资，接连带动AI新兴应用的数据存储与运算需求，宜鼎也为今年服务器市场需求率先铺路，抢先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP，为服务器提供全面优化基础，积极扩大全球市占。

宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel®CPU，包含Xeon以及Core系统，并具备抗硫化功能，提供4G至16G容量选择。新品规格专为服务器市场应用量身定做：利用超矮版外型设计增加产品散热、宽温RDIMM与抗硫化功能适用于各种恶劣环境条件，加以DDR4高速规格，预计将再度提升服务器优化效能。

随着近年来AI话题的发酵，设备的高速运算需求不断提升，并逐渐朝向边缘发展，更驱动今年服务器市场行情看涨。宜鼎国际DRAM全球事业处副总张伟民表示：“看好5G及AI相关技术应用，2019年全球服务器市场将持续成长，并连带提升周边需求的出货量。而宜鼎具备集团整合优势，已经为下一代AI和IoT设备准备好完整解决方案，新的2666 宽温RDIMM VLP DRAM推出，则确保边缘运算技术在工业宽温环境中顺利落地，进一步推动AI落地。”

根据市调中心指出，设备的高速需求，将带动DDR4为2019年市场主力规格，身为全球工控存储领导大厂，宜鼎所推出的DDR4系列，全面将抗硫化导入标准规格，持续以严守工业标准的产品质量，确保高硫与恶劣环境下的高度性能。

欲了解更多产品信息，请参阅: https://www.innodisk.com/cn/products/dram-module/wide-temperature/DDR4_Wide_Temperature_RDIMM_VLP_w_ECC