有机硅灌封胶的特性是什么？能否被应用在电子相关行业？

许多工业领域需要用到有机硅灌封胶，对电子元器件以及线路板进行粘接与密封。根据不同的使用领域，可以选择有机硅灌封胶或者环氧树脂等胶粘剂。对胶粘剂的特点进行了解，看看能不能长期使用。

性能比较稳定

作为双组份的胶粘剂，有机硅灌封胶有着稳定的性能。如有需要可以大量使用，能够长期稳定地发挥性能，没有后顾之忧。

黏度不大渗透性不错

有机硅灌封胶自身黏度不是很大，便于操作。浇筑后，顺利渗透到缝隙内部，不会因为黏度大而粘黏到其它部位。直接去灌封电子元器件以及线路板，有效降低意外与危险，大大提升安全性。

损耗不太大

有些领域需要大批量使用胶粘剂，一旦损耗太多将会增加成本。选择了合格地有机硅灌封胶，主剂几乎不会沉降或者分层，损耗较低，也不会耽误太多地搅拌时间。与有实力的供应商合作，更加放心，不仅能专注有机硅灌封胶研究，还可提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

电气性能很不错

作为品质不错的胶粘剂，有机硅灌封胶有着优异的电气性能以及力学性能。可以与多种多样的材料进行粘接，用在恶劣的环境中也不会轻易坏掉。

能否被用在电子行业?

当然可以，有机硅灌封胶具有阻燃与环境性能，大大降低安全隐患，可以放心去使用。

用户们需要有机硅灌封胶时，需要分析具体的使用环境，选择更耐用的产品。尽可能减少使用麻烦，按照正确的步骤去配比与浇注，发挥多种多样的性能与优势。