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“粘牢”电子制造智能化基石,点胶设备与胶粘剂新品抢先看

先进的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率,无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳定性,越来越多的电子制造工艺师们追求的都是相同的期望结果:在可重复的基础上向特定位置点胶精确数量的材料。在自动化控制点胶技术成为主流的今天,点胶系统无疑将成为电子制造迈向智能化的基石之一。

高精度、一致性、自动化、智能化是现代点胶技术不断创新的方向。一方面,随着电子胶水的普遍应用,点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。另一方面,随着电子类产品的快速更新换代,电子元器件的日益小型化和微型化,对零部件的装联精度要求越来越高,直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。

作为电子产品生产中至关重要的连接点,目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。2021慕尼黑上海电子生产设备展览会(productronica China)将打造更为全面的点胶技术展示交流平台,集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品,为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

部分点胶设备展品揭秘

诺信

展位号:E6.6502

Vulcan Jet™ 压电式点胶系统

Vulcan Jet系列点胶系统采用压电喷射技术,提供先进的智能点胶解决方案。

模块化的喷枪适用于30 mL的支装胶,易于清洁,双加热区设计可延长胶粘剂的使用寿命。独立的喷嘴加热器提供精确的流体温度控制,帮助实现最佳喷胶。

与Unity™ 桌面自动化系统结合,通过视觉系统、线性编码和易用的点胶软件,增强Vulcan Jet喷枪的准确性和功能,从而优化过程和运动控制。

该系统易于使用的7寸触摸屏控制界面具有液位监控功能,当残胶量降到预设值以下时,该功能可提醒用户。控制器还允许操作员直接通过主屏幕监控胶枪温度和整体系统状态。

Unity 标准系列

Unity 标准系列自动点胶系统采用可选的易于使用的教导器来简化设置和编程过程。

提供多种选件,可基于点胶应用对系统进行定制。

• 选配的简易摄像机和 UNITYMotion™ 软件可使设置和编程更直观

• 可升级至增强版的 CCD 视觉摄像机,具有点胶视觉补偿功能。

• 提供从 200 x 200 毫米至 500 x 500 毫米的平台

• 提供 X/Y/Z 针头对位传感器

肖根福罗格

展位号:E6.6302

肖根福罗格处理高研磨性材料备料系统A280

A280带有一个可靠的肖根福罗格双活塞泵。这个泵只有一侧与材料接触,另一侧的隔离液则防止研磨性填充材料与密封件杰出。在灌封高研磨性材料时,这种设计可以极大地提高备料系统的使用寿命。

肖根福罗格全新活塞注胶头 DosP DP803

全新的注胶头结构更紧凑,节省空间达 30% ,重量减少 15%以上。这使其成为您生产的理想集成组件。进料阀上的传感器可以确保注胶过程中的更高的工艺稳定性。得益于附加的多种设备,比如混胶管或注胶头加热系统,全新的活塞注胶头还可以根据您的要求进行灵活定制化配置。此外,我们还提供专用的 TCA 型 DosP DP803 016(TCA=热传导型粘结剂)。它经过流道结构优化,可用于导热材料的快捷精确的应用。

比德利

展位号:E6.6102

B5600注胶机

B5600混合与注胶站带有扩展的工作区域,并适合于部分或全自动操作。这个系统可以装备1个或2个注胶头。此设备具有良好的用户操作控制理念并且可以很容易的集成到自动化生产线上。

MPS 是我们无气泡灌封调节系统的名字。模块化可扩展的备料系统可以很容易的集成到现有设备上并且适用于几乎有中低粘度的灌封材料。模块化的可扩展性允许单 独的,基于产品的材料状况的配置。

B2000-H 独立热铆机型

可程式化适用于小批量生产集成性的热铆设备

等离子处理

对物体表面进行等离子处理,已达到清洁、活化、钝化、还原,以及增加物体表面的亲水性。

和利时

展位号:E6.6310

三段式真空箱

三段式真空箱节拍比普通点胶机效率提升了80%,可以满足消费电子更新速度快、产能高的需求;其次,对胶水特性的了解以及前期实验、打样等,和利时会根据客户的需求来制定工艺,最大化的用机械结构、硬件设施和工艺流程来优化产线产能;最后是真空度,目前市场上能做到5mbar级别的真空箱几乎是凤毛麟角。

多层固化炉

比隧道炉节省空间、成本,而且能够根据产品位置实时采集温度,对工厂的品质管理和智能制造都能起到很大的作用。

普思玛等离子

展位号:E6.6517

等离子标准机器人工作站

PTU(等离子处理系统)是可在线集成的多功能处理系统。通过机器人控制喷枪和工件的移动,并通过集成的输送带或转盘输送需处理的工件。使用Openair-Plasma常压等离子处理技术对被处理的塑料进行封装、粘接或喷涂前的预处理。过程中,可使用可移动等离子喷枪处理固定工件或使用固定等离子喷枪处理移动中的工件。

部分胶粘剂展品揭秘

德路

展位号:E6.6632

汽车粘合剂

汽车与粘合剂是密不可分的伙伴!以前的汽车零件只能通过焊接和螺钉完成接合,而现在使用的是全新的粘接技术。举个例子:如今一辆汽车里会用到15公斤的粘合剂。

粘合剂的优势是显而易见的:它们能够粘附在多种材料上,弹性高,而且能够承受很大的温度波动。因此,粘接是汽车电子器件接合的首选工艺。其任务是在驱动或控制技术中可靠和永久地粘接敏感元件,如相机或压力传感器以及细小的接触线。DELO 粘合剂不管是进行灌封或者封装,都能够出色地完成这些任务。它们专为满足车辆电子器件的要求而进行了性能优化。

封装/半导体粘合剂

微机电系统 (MEMS) 广泛应用于各种日常用品中。在各种电子设备的传感器、执行器里都装有这些微小的元件。消费电子产品正在蓬勃发展,而电子设备则通过微机电系统传感器变得更具有交互性、更人性化,已经具备了不可取代的地位。

创新的产品需要与之匹配的粘合剂。DELO 粘合剂正是符合先进封装领域飞速发展要求的产品。这些独特的粘合剂将柔韧性和高粘合强度合二为一,便于加工,适用

于日趋小型化的微机电系统。

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