行业现状

在大型电子设备厂中料盘种类繁多且结构复杂，人工分拣常会出现分拣错误等现象。随着近年来3C电子行业发展迅速，更换和产品升级迅速，电子产品体积逐渐缩小，元器件外观复杂程度逐步提高，产量持续增长。但与此同时，在产品加工过程中，不可避免地会出现一些缺陷。

检测也由传统的人工检测转向2D检测，而近年来，越来越多的检测场景2D无法检测。对比2D检测方案，3D相机优势明显，更适合在线检测。

解决方案

针对上述问题，显扬科技的HY-VIZ-1S系列是专为结构光技术优化的系统架构，采用高分辨率CMOS，拥有超高精度，最高可达到5um（z方向），对比2D检测方案，我们在拍摄被测物体时不挑材质，不论高反光金属表面还是低反光黑色塑料，都能有效成像。借助该产品，用户可以轻松实现多种类型的产品测量与定位，满足客户对X、Y、Z方向测量或定位等高分辨率画面输出的需求,同时该产品具有良好的交互体验。

项目优势

1. 自主研发高速高清三维机器视觉，软硬件可定制；
2. 稳定性高，对环境光、反光物体抗干扰性强；
3. 软件接口丰富、操作简单、学习成本低；
4. 高效计算，支持CUDA并行处理；
5. 兼容多种主流工业机器人通信协议。

三维点云效果

PCB板检测

PCB板检测

sim卡槽检测

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关于显扬

显扬科技创始团队由香港中文大学、麻省理工学院数名博士组成，公司研发人员均来自海内外名校。显扬科技目前已覆盖粤港澳大湾区，在深圳、佛山、苏州、香港均设有研发与应用中心。显扬科技以客户创造价值为核心目标，为自动化集成商等客户提供三维机器设备以及配套的软件。

显扬科技专注于三维机器视觉系统，公司产品主要用于机器人引导、工业检测与测量。显扬科技的产品已成功应用于食品、电器、陶瓷、船舶、物流等行业。