CLPA 出展日本IIFES 2019，协同多家伙伴打造TSN生态圈 CC-Link 日本IIFES TSN生态圈

2019年11月27日，为期3天的日本工业自动化电机电子综合展IIFES 2019在东京拉开帷幕，展会吸引了279家企业及上千个展位参展，规模再创新高。

IIFES前身为「日本系统控制暨计测展(Systedm Control Fair)」，每2年举办一次。在人口老龄化、人工成本不断上涨的今天，先进的工厂自动化系统控制设备是当今企业关注的重点。更名后首次亮相的IIFES，更加注重智能制造+数字技术，展示了以测量、控制、AI、IO-Link、TSN、IT与OT融合等热点技术和趋势。

作为主场，CPLA以超大展台及丰富的参展内容隆重登场，包括TSN场景演示、应用案例、开发方法、新品展示等等，为制造企业构筑信息化智能工厂提供多种工业网络解决方案。

展会现场

精准、快速、同步、实时：演绎254颗浮球的自由

254颗浮球变幻莫测，一会儿呈水波荡漾，一会化作海鸥飞翔，一会儿排成CLPA、一会又组成TSN；拿着荧光剑的机器人在这起伏变幻中自由穿梭，就像武功高强的勇士，轻巧避开所有与浮球碰撞的机会……”这个集合了机器人+伺服+摄像头+显示器+IE TSN的演示吸引了不少专业观众驻足。

254颗浮球的自由

CC-Link协会大胆选择已在“遍地开花”的“梦幻浮球”做展示，通过CC-Link IE TSN赋予了其新的生命和价值。全球首款对应TSN的驱动产品•128台三菱电机J5双轴伺服驱动器同时控制着254颗浮球+2台机器臂，同时又连接了对应标准以太网的摄像头，通过IE TSN网络一边实现更精准更快速的形状变化和排位，使圆球能自由精准“变形”，一边将摄像头拍摄的浮球动作传输到显示屏上。即IE TSN除了与伺服连接，还担任了与机器人、以太网摄像头连接等重任，实现所有设备的信号和数据同步定位，并让运动控制与以太网在同一条线同时进行数据传输，从而将数据反馈到上层进行分析、维护和管理。

开放式网络TSN：实现“一网到底”

对于观众来说，案例的展示可以直观的看到技术功能的实现，并能从中得到启发。经过多年的市场服务经验累积和沉淀，CC-Link协议网络技术在全球各行业广泛应用，此次展会重点展示了最新的IE TSN的两大应用场景。

在半导体应用场景展示中，集合了研华工控机、SoftServo 软赢新款 WMX3运动控制软件，以及三菱电机伺服系统、A800变频器、MOXA的TSN交换机、视觉传感器，这些工业设备与软件通过CC-Link IE TSN网络进行控制与传输，诠释出了CC-Link IE TSN不仅具备强大的驱动性能，同时延续了CC-Link传统的构建系统的特性。

案例展示

而在汽车涂装生产线场景展示中，配备了对应CC-Link IE TSN的PLC、安全远程IO模块、安全光栅、机器人、普通远程IO模块、变频器、网络交换机、摄像头等。CC-Link IE TSN同时可以进行普通控制、安全控制、运动控制。通过TSN交换机，实现“一网到底”。

TSN构建智能化、无线化工厂

TSN为制造企业构建智能工厂，走向数字化。本次展会，CPLA对外展示了CC-Link IE TSN四大功能特点和理念，包括：

一，CC-Link IE TSN具有时间同步的方式，可正确获取时间戳信息，并通过人工智能进行高精度分析和数据追溯与保全。

二，实现了不同网络的融合。将FA系统和上位的IT系统整合在一起，并为在一条网络上同时传输不同协议的数据提供了可能性，实现OT 与IT的融合，加快智能工厂的构建速度。

三，实现了高度的同步运动控制，并在一个网络中可以同时配置多种不同通信周期的产品。

四，利用无线技术，实现工厂生产无线化的构建。这是CLPA为IE TSN的发展设定的未来发展方向。目前，由CLPA的理事单位三菱电机与NEC（日本电气）牵头的工作组已经成立，主要研究工厂无线化建立，CLPA亦积极加入此研究。

便捷开发，共创“智造”生态圈

TSN是一个非常开放的网络，主站、从站均支持软件或硬件的方式开发兼容产品，开发方法亦是简单便捷。展会现场，几大展板详细介绍了开发流程与方法、以及多家合作伙伴提供的各种开发工具。

开发方式展示

目前，越来越多的合作伙伴推出开发使用工具。CLPA理事会员单位——三菱电机已推出了主站与从站开发用的各种芯片，以及从站用的开发芯片。不久前，瑞萨电子亦推出支持CC-Link IE TSN的开发产品——工业以太网通信IC。

CLPA大力支持IE TSN的应用，不遗余力的为合作伙伴提供开发上的各种支持。对于想开发产品但没有技术能力的公司，也可以通过CLPA，推荐具有技术能力的开发公司进行开发委托。另外，我们中国合作伙伴斯达普成功开发了IE TSN的评估板，利用此评估板可以加速兼容产品的开发速度。

此外，展示区还展示了对应CC-Link协议家族的CC-Link IE Field Basic、CC-Link IE Control、CC-Link IE Safety等多种兼容产品。

值得一提的是，CPLA此次还特别邀请了包括零点科技、实点电子、纳博特、禾川科技、斯达普、森特奈在内的CC-Link IE TSN “融计划”的企业伙伴参观了此次展会。同时，在展台上亦展示了这些企业集成了IE TSN的产品。

其中，作为较早加入CC-Link协会兼容合作伙伴，实点电子总经理夏红雨表示，非常高兴能成为首批CC-Link IE TSN“融计划”的厂商，在CC-Link协会大力支持下，实点的TSN产品开发的非常顺利，目前硬件设计和调试已经完成。

实点电子总经理夏红雨

目前，多家企业有意愿加入IE TSN“融计划”，CLPA也期待与更多的同行一起，共创TSN生态圈。