硅橡胶灌封工艺用在什么地方？

灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称号。首要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的全体功用，行进电子器件对振动的抵抗才能， 可防止电子器件直接露出于空气之中，起到防尘、防潮的效果。现在市场上电子灌封胶的品种繁多，从材料类型上分，现在最常见的则是硅橡胶灌封胶。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶，用于电子电气元件的灌封，能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果，并行进运用功用和安稳参数，并且其在硫化前是液体，便于灌注，运用方便。运用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力缩短，可深层硫化，无任何腐蚀。

硅橡胶灌封胶运用规模广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，因为运用不方便，作为产品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，运用方便。缺陷是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电功用不很高。