芯片贴装胶怎么选？看看AVENTK芯片贴装低温固化环氧胶

芯片贴装胶

芯片贴装工艺指将芯片用胶粘剂和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。在贴装过程中，胶粘剂的好坏将直接影响贴装效果，因此如何选择合适的芯片贴装胶，就成为客户重视的问题。

AVENTK作为胶粘剂厂家，所生产胶水类型包括UV胶水、热固胶、环氧胶等多种类型，其中应用于芯片贴装的胶水，AVENTK在此推荐一款低温固化环氧胶，可以很好地满足芯片贴装要求。感兴趣的朋友就接着往下看吧！

AVENTK低温固化环氧胶

在芯片贴合应用中，对胶粘剂的要求不仅要满足粘接要求，还需要具有耐热性，以及良好的点胶特性，以满足不断提升的微型化需求。AVENTK低温固化环氧胶的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于其他同类产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在AVENTK数次的试验以及客户实际使用中都得到了证明。

AVENTK低温固化环氧胶的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9（测试数据） ，触变指数值越高，点胶过程后的抗流变性越好。AVENTK低温固化环氧胶的触变特性，在点胶阀产生的应力作用下，确保了胶水可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。点胶过程结束后，粘稠度在几分之一秒内再次上升，防止胶水流变，这样可以让芯片贴装胶形成单独的胶滴，然后以可控的方式成型。同时，胶水也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中，胶滴的形状仍然极其稳定。

AVENTK低温固化环氧胶流动性经过设计，可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。胶水灵活度高，用途非常广泛，在芯片贴装应用中展现出优异的点胶性能，配合使用点胶系统和UVLED固化机，能够获得快速高质量的粘接效果，并且适应自动化生产工艺。