灌封之所以受电力产品客户青睐，原因竟然是这样！

在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是在当前产品微型化的趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。

灌封从字面意思来理解就是把东西灌进去，然后再封起来。更精准的解释就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热的条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

随着电子工业的快速发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性的要求也越来越高。如今，越来越多的产品都需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。

灌封如此受青睐，究竟有什么优势呢？

灌封的优势有以下四个：一是可以免受外部环境，如潮湿、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀的影响，提升抗老化性能；二是可以提高对外来冲击、震动的抵抗力，强化器件内部的整体安全性；三是能够提高元器件和线路间的电气性能，有利于器件小型化、轻量化；四是起到保密防拆解的作用。

常见的灌封材料有有机硅，环氧，聚氨酯。

3M是专业的胶带和胶粘剂制造商，凭借多元化的技术和解决方案，为客户提供优秀的工业级别粘接方案，同时保证专业性，安全性，环保性，提升工作效率，实现轻量化生产，助力中国智造。

发展至今，3M的成功案例已经非常多，例如DP190用于线材连接器灌封、DP270用于医疗传感器灌封、DP270用于继电器灌封，等等示例都验证了其在电子领域的成功。