金菱通达车规级灌封导热结构胶,开启快充导热新篇章

2021全球第三代半导体快充产业峰会于7月30号圆满落幕，小编去现场学习、吸收了一些快充领域未来发展趋势，一直想就此写篇文章的，因最近较忙，一拖就拖到了现在，今天稍有点空闲时间，小编就把它整理成文字分享给大家。

产品设计：大功率、小体积（目前最新产品已经到240W-48V/5A)、多端口

应用场景：扩展到家用电器、无人机、电动车、可穿戴设备等领域

随着这样的发展趋势变化，对产品技术及导热要求也势必越来越高。据统计，目前65W以上的快充头最受欢迎，通过分析各大品牌快充产品拆解报告，可以得出主流导热材料有3大类：导热硅胶片、导热硅胶、导热灌封胶。他们各有优劣，但随着充电功率增大以及小体积、轻量化的要求，导热灌封胶施工方便、密封性能好，相比之下它的综合性能最佳。

行业内灌封胶水平参差不齐，导热系数存在虚标的情况，最严重的问题是用一段时间后会出现开裂现象，大大影响导热效果及产品寿命。金菱通达专门研发了一款车规级灌封导热结构胶XK-D153，导热系数及耐开裂性都远远超出同行，并且经过各类测试，获得日本三菱电机等一线品牌认可，值得信赖。

1、导热性能好，导热系数：1.5w/m.k，同行一般0.6 w/m.k左右；

2、耐开裂性能好，耐开裂指数高达28，国内首家，同行不具备评价能力；

3、固化速度快，高温下30分钟内即可完成固化，同行一般需要至少4H；

4、稳定性好，采用GLPOLY专利先进材料：橡胶嵌段软化环氧树脂；

5、粘结强度高，≥8 MPa，可承受-45℃～175℃高低温交变循环冲击，不开裂；

6、高度绝缘，击穿强度≥10kV/mm，可达14 kV/mm。

金菱通达导热材料广泛应用于新能源汽车（电子零部件、动力电池等）、5G/6G模块与通信、航空航天、轨道交通等领域，为全球1000+客户提供导热解决方案。欢迎联系我们获取更多资讯！