【陶熙】DOWSILCN-8760导热灌封胶
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发表时间：2022-02-25
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,是当今精密电子应用中一个愈发重要的课题,除了敷形材料（三防漆等）以外,双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一.
DOWSIL™ CN-8760 导 热 灌 封 胶
· 产品特性 ·
· 产品优势 ·
01、粘度适中,渗透性强,可快速充满元件各个角落,在室温下即可固化.
02、强化电子器件的整体性,提高对外来冲击/震动的抵抗力;提高内部元件/线路间绝缘,有利于器件小型化/轻量化.
03、耐候性好,可在-40 至200℃和100%湿度下工作,恶劣环境中可以工作十年以上.
04、环境友好,有机硅导热灌封胶在生产过程中采用的硅系原料,多数来自于大自然中,且在固化过程中几乎不会释放小分子物质.
05、返工性好,硬度适中（shoreA 52）,弹性结构在剥离时不损伤电器结构.
06、阻燃性好,经过UL 94 V0 认证.
· 典型应用场景 ·
镇流器
逆变器
电源模组
电控单元产品
作为化工行业的综合性贸易公司,我们提供包括塑料改性/复合材料/电子材料等诸多领域的整体解决方案,以丰富的产品与专业的技术服务为用户创造价值.
