干冰清洗机在电子电器行业的应用

随着电子产品体积的缩小及工作频率的升高，芯片对外界环境的电磁干扰变得越来越敏感，为了保护封装体电路的正常稳定工作，目前绝大部分采用电磁屏蔽镀层以形成法拉第笼。

电子封装器

封装体在切割分离过程中，基板PCB中的钴金属受到能量激发后挥发为气体，钴废气沿切割槽排出时，部分钴不可避免地附着于封装侧表面，通过擦拭、清洗等外力难以去除，钴颗粒嵌在材料表面分子结构中使表面粗糙度变小，减小了屏蔽层与封装体的结合面积，使屏蔽层结合力降低，有可能引起溅镀层脱落，造成电磁屏蔽功能失效。所以改善切割分离后封装体的表面质量是提高屏蔽膜可靠性的关键。

封装器污渍

现有清洗方式问题点

一、三氯乙烯、白电油国家规定严禁使用，三氯乙烯易造成员工职业病；

二、安全：白电油清洗存在安全隐患；

三、质量不达标：清洗后产品易发黄、氧化，使用寿命短；

四、工艺流程不稳定：清洗过程中产品容易刮花。

干冰清洗优势

干冰清洗的优势

1• 可在机台上直接清洗

2• 更短的停机时间 +更多的生产时间

3• 提高良品率

4• 针对微小空间，实现精密清洗

5• 没有残留

6• 没有腐蚀，不会导电

7• 消除或减少化学清洗剂的使用

8• 无毒，食品级安全标准

9• CO2是可循环利用的