有机硅导热灌封胶是什么？SLD-8160有机硅导热灌封硅特性
有机硅导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。
SLD-8160导热灌封硅胶
SLD-8160导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。
SLD-8160主要应用场景
SLD-8160特点：
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；
2. 双组分混合使用，充分深度固化；
3. 耐高温，低收缩率和低膨胀率；
4. 导热、绝缘，良好的介电特性；
5. 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
6. 防止机械损伤，具有可修复性；
7. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；
硅胶灌封胶工艺特点
1、硅胶灌封胶在固化后呈现半凝固态，对很多基材都有着良好的附着性,可实现更好的粘接效果，保障产品的品质。
2、硅胶灌封胶的两种组份不能实现快速凝胶固化，如果操作需求可加热固化，这样时间比较自由，固化也很更彻底。
3、硅胶灌封胶产品性能很好，在固化的过程中不会出现什么产物，很好的保障了产品的粘接度。
4、硅胶灌封胶不仅附着性能好，还具有优异的电气绝缘性，能够很好的用于工业领域，实现良好的灌封效果。
5、硅胶灌封胶的实用性较好，即便出现开裂的情况也能自行愈合，起到防水、防潮的作用。
扩展资料：
关于SLD新材料
SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，所属公司新亚电子制程（广东）股份有限公司（简称：新亚制程 002388），致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等产品，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。
SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。
