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ICM501双组份有机硅灌封胶

灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

1,ICM-HG501 是双组份加成型有机硅灌封胶,固化后形成高性能弹性体。

2,ICM-HG501 固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物。

3,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温,防水防潮,深层固化好。

4,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合各类相关环保要求。

5,广泛用于各类电子元器件、LED、各类控制器传感器变压器、无人机等产品的灌封填充。

6,耐温范围:-60~250

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