ICM501双组份有机硅灌封胶

灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

1，ICM-HG501 是双组份加成型有机硅灌封胶，固化后形成高性能弹性体。

2，ICM-HG501 固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物。

3，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温，防水防潮，深层固化好。

4，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合各类相关环保要求。

5，广泛用于各类电子元器件、LED、各类控制器、传感器、变压器、无人机等产品的灌封填充。

6，耐温范围：-60~250