高频pcb打样常用表面处理方式

在高频pcb打样时，根据其层数会采用不同的表面处理方式，简单的单面板、双面板，通常表面处理方式大部分都是采用喷锡或OSP的比较多，而4层以上的高频板采用沉金表面处理方式的较多。每一种PCB表面处理方式都有自己的特点，今天就介绍几种常见的高频pcb打样表面处理发方式。

1.喷锡

喷锡也叫热风整平（HASL），早期是高频pcb打样最常用的一种表面处理方式。随着pcb的发展，喷锡工艺已经很成熟，成本也低，现在有了无铅喷锡和有铅喷锡之分。喷锡适合目视检查和电测，在高频pcb打样中属于优质的表面处理方式之一。

2.化镍金

化镍金在高频pcb打样中也是应用比较大的一种pcb表面处理方式，化镍金中的镍层是镍磷合金层，这里不做详细说明。化镍金适用于无铅焊接、smt、开关接触设计、铝线绑定、厚板等，表面非常平整，抵抗环境攻击强。

3.镍钯金

镍钯金之前在半导体上应用比较多，随着发展，现在高频pcb打样也开始逐渐适用。比ENIG和电镍金成本要便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。

4.电镀镍金

电镀镍金有硬金和软金的区别，硬金如金钴合金，软金属于纯金。在IC载板（比如PBGA）上电镀镍金用的比较多，主要是用于金线和铜线绑定；但在C载板电镀的时候，需要在金手指绑定的地方额外做导电线出来才能电镀。在高频pcb打样中，电镀镍金适合接触开关设计和金线绑定，适合电测试。