科尼盛电容器专利介绍：一种贴片型高压和安规陶瓷电容器
KNSCHA KT-03基板自立型电解电容 牛角型电解电容 牛角电解电容器
KNSCHA ST-50系列基板自立型电解电容器 牛角型电解电容 牛角电容器
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KNSCHA CD294系列牛角电解电容器 CD294牛角型电解电容 CD294基板自立型电解电容器
KNSCHA CD293电容器 CD293电解电容器 CD293系列牛角电解电容器 CD293牛角型电解电容 CD29
KNSCHA CD296系列基板自立型电解电容器 CD294型牛角型电解电容器 CD294牛角电容器
摘要
本实用新型公开了一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，包括圆形或者方形的陶瓷电容器芯片、片状金属端子，及绝缘封装层；陶瓷电容器芯片封装于绝缘封装层中，片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子和第二片状金属端子，陶瓷电容器芯片设有第一电极和第二电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层，第二片状金属端子的一端焊接于第二电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层。本实用新型实现了Y1、Y2安规陶瓷电容器贴片式，实现后的Y1类别介质耐压可过达到4000VAC，Y2类别介质耐压可以达到2500VAC。
法律状态
1
2021-05-25
授权
权利要求
1.一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，包括圆形或者方形的陶瓷电容器芯片、片状金属端子，及绝缘封装层；所述陶瓷电容器芯片封装于绝缘封装层中，所述片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子和第二片状金属端子，所述陶瓷电容器芯片设有第一电极和第二电极，所述第一片状金属端子的一端焊接于第一电极，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层，所述第二片状金属端子的一端焊接于第二电极，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层。
2.根据权利要求1所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述第一电极位于所述陶瓷电容器芯片的上表面，所述第二电极位于所述陶瓷电容器芯片的下表面。
3.根据权利要求1所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述片状金属端子为镀锡铜包钢或镀锡铜或镀银铜材质。
4.根据权利要求3所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述片状金属端子的宽度为2mm～4mm。
5.根据权利要求4所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述片状金属端子的宽度为3mm。
6.根据权利要求1所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述片状金属端子为J型形状端子或者L型形状端子。
7.根据权利要求1所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘封装层为环氧树脂材质。
8.根据权利要求1所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷电容器芯片为方形，其边长为4mm～25mm,厚度为0.9mm～10mm。
9.根据权利要求1所述的一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷电容器芯片为圆形，其直径为4mm～25mm，厚度为0.9mm～10mm。
说明书
一种贴片型高压和安规陶瓷电容器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元器件领域，更具体地说是一种贴片型高压和安规陶瓷电容器。
背景技术
[0002]安规陶瓷电容器，即Y电容，主要作用是用来抑制电源电磁干扰，目前市场上使用的多为插件型安规陶瓷电容器。国外及中国台湾地区一些大厂也有生产多层贴片式安规陶瓷电容器，但只有Y2(基本绝缘或辅助绝缘) 类别，没有Y1(双重绝缘或加强绝缘)类别；Y2型多层贴片安规陶瓷电容器的介质耐压只有1500VAC，不及插件型安规陶瓷，插件型Y2安规陶瓷电容器的介质绝缘耐压可以达到2500VAC。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片型高压和安规陶瓷电容器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，包括圆形或者方形的陶瓷电容器芯片、片状金属端子，及绝缘封装层；所述陶瓷电容器芯片封装于绝缘封装层中，所述片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子和第二片状金属端子，所述陶瓷电容器芯片设有第一电极和第二电极，所述第一片状金属端子的一端焊接于第一电极，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层，所述第二片状金属端子的一端焊接于第二电极，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层。
[0005]其进一步技术方案为：所述第一电极位于所述陶瓷电容器芯片的上表面，所述第二电极位于所述陶瓷电容器芯片的下表面。
[0006]其进一步技术方案为：所述片状金属端子为镀锡铜包钢或镀锡铜或镀银铜材质。
[0007]其进一步技术方案为：所述片状金属端子的宽度为2mm～4mm。
[0008]其进一步技术方案为：所述片状金属端子的宽度为3mm。
[0009]其进一步技术方案为：所述片状金属端子为J型形状端子或者L型形状端子。
[0010]其进一步技术方案为：所述绝缘封装层为环氧树脂材质。
[0011]其进一步技术方案为：所述陶瓷电容器芯片为方形，其边长为 4mm～25mm,厚度为
0.9mm～10mm。
[0012]其进一步技术方案为：所述陶瓷电容器芯片为圆形，其直径为 4mm～25mm，厚度为
0.9mm～10mm。
[0013]本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型实现了Y1、Y2 安规陶瓷电容器贴片式，实现后的Y1类别介质耐压可过达到4000VAC，Y2 类别介质耐压可以达到2500VAC。另外本实新型也包括高压陶瓷电容实现贴片式，其额定工作电压为1KV～10KV，介质耐压强度是额定工作电压的2 倍。
[0014]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
[0015]图1为本实用新型一种贴片型高压和安规陶瓷电容器实施例一的立体图；
[0016]图2为本实用新型一种贴片型高压和安规陶瓷电容器实施例一的侧视图；
[0017]图3为本实用新型一种贴片型高压和安规陶瓷电容器实施例一的顶部示图。
具体实施方式
[0018]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0023]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
[0025]实施例一
[0026]请参考图1‑3，本实用新型提供了一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，包括方形的陶瓷电容器芯片1、片状金属端子，及经压注成型的绝缘封装层 4；陶瓷电容器芯片1封装于绝缘封装层4中，片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子2和第二片状金属端子3，陶瓷电容器芯片1设有第一电极 11和第二电极，第一电极11位于陶瓷电容器芯片1的上表面，第二电极位于陶瓷电容器芯片1的下表面。第一片状金属端子2的一端焊接于第一电极11，第一片状金属端子2的另一端穿出于绝缘封装层4，第二片状金属端子3的一端焊接于第二电极，第二片状金属端子3的另一端穿出于绝缘封装层4。压敏电阻器芯片主要成份为氧化锌，陶瓷电容器芯片1、第一电极11和第二电极的规格需根据材质、容量与耐压强度要求来设计。绝缘封装层4的形状依据陶瓷电容器芯片1的形状而定，例如，陶瓷电容器芯片1为圆形，则绝缘封装层4压注成圆柱形。这种封装方式可以减少产品的体积，有效的节省生产成本。
[0027]本实用新型实现了Y1、Y2安规陶瓷电容器贴片式，实现后的Y1类别介质耐压可过达到4000VAC，Y2类别介质耐压可以达到2500VAC。另外本实新型也包括高压陶瓷电容实现贴片式，其额定工作电压为1KV～10KV，介质耐压强度是额定工作电压的2倍。
[0028]本实施例中，片状金属端子为镀锡铜材质。片状金属端子的宽度为 3mm。第一片状金属端子2为和第二片状金属端子3均为J型形状端子。绝缘封装层4为环氧树脂材质。陶瓷电容器芯片1为方形，其边长为10.5mm，厚度为4.5mm。
[0029]于其它实施例中，陶瓷电容器芯片可以设计成圆形的，其直径为8mm，厚度为
4.5mm。
[0030]于其它实施例中，片状金属端子为镀锡铜包钢或镀银铜材质。
[0031]实施例二
[0032]本实施例与实施例一的区别之处在于，第一片状金属端子2A为和第二片状金属端子3A均为L型形状端子。
[0033]上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
摘要附图
