科尼盛电容器专利介绍：一种简化型的贴片型压敏电阻器
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摘要
本实用新型公开了一种简化型的贴片型压敏电阻器，包括压敏电阻器芯片以及片式金属端子；压敏电阻器芯片包括第一电极面和第二电极面，第一电极面和第二电极面呈上下对称结构设置，第一电极面至少部分涂覆有第一绝缘层，第一电极面未涂覆有第一绝缘层的部位构成端子连接部；片式金属端子的一端焊接于端子连接部上；第二电极面至少部分涂覆有第二绝缘层，第二电极面未涂覆有第二绝缘层的部位构成电路板连接部。本实用新型不需要压注制造工艺进行制作，简化了生产工艺与节省制造成本。使用时通过将片式金属端子的另一端和压敏电阻器芯片的第二电极面焊接在电路板上即可进行工作，使用方便。
法律状态
1
2021-03-23
授权
权利要求
1.一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，包括压敏电阻器芯片以及片式金属端子；所述压敏电阻器芯片包括第一电极面和第二电极面，所述第一电极面和第二电极面呈上下对称结构设置，所述第一电极面至少部分涂覆有第一绝缘层，第一电极面未涂覆有第一绝缘层的部位构成端子连接部；所述片式金属端子的一端焊接于端子连接部上；所述第二电极面至少部分涂覆有第二绝缘层，第二电极面未涂覆有第二绝缘层的部位构成电路板连接部。
2.根据权利要求1所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述压敏电阻器芯片的截面呈圆形形状。
3.根据权利要求2所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述端子连接部位于所述第一电极面的中心。
4.根据权利要求2所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述端子连接部的直径为2mm以上。
5.根据权利要求2所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述电路板连接部位于所述第二电极面的中心。
6.根据权利要求1所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述片式金属端子包括第一焊接部、第二焊接部以及连接部；所述第一焊接部和第二焊接部通过连接部连接，所述第一焊接部用于与端子连接部焊接，第二焊接部用于与电路板焊接。
7.根据权利要求6所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述第一焊接部相对于所述压敏电阻器芯片平行设置，所述连接部相对于所述压敏电阻器芯片倾斜设置，所述第二焊接部与所述第一焊接部相平行。
8.根据权利要求7所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述第一焊接部和连接部之间的夹角为115°～140°。
9.根据权利要求8所述的一种简化型的贴片型压敏电阻器，其特征在于，所述第一焊接部和连接部之间的夹角为135°。
说明书
一种简化型的贴片型压敏电阻器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元器件领域，更具体地说是一种简化型的贴片型压敏电阻器。
背景技术
[0002]压敏电阻器是一种过电压保护型电子元件，其与被保护器件并联在一起，吸收电路中突然涌现的浪涌电压。目前常用的压敏电阻器以插件型为主流。目前贴片型的压敏电阻器有两种类型：第一种多层片式贴片压敏电阻器；第二种是以插件压敏电阻器芯片，加上片式金属端子，注塑封装的塑封型贴片压敏电阻器。第一种由于尺寸限制，故其工作电低、通流小，主要起到半导体器件静电防护用与低压电路的保护；第二种由于使用压注工艺，故其制造成本更大，市场推广难度大。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种简化型的贴片型压敏电阻器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种简化型的贴片型压敏电阻器，包括压敏电阻器芯片以及片式金属端子；所述压敏电阻器芯片包括第一电极面和第二电极面，所述第一电极面和第二电极面呈上下对称结构设置，所述第一电极面至少部分涂覆有第一绝缘层，第一电极面未涂覆有第一绝缘层的部位构成端子连接部；所述片式金属端子的一端焊接于端子连接部上；所述第二电极面至少部分涂覆有第二绝缘层，第二电极面未涂覆有第二绝缘层的部位构成电路板连接部。
[0005]其进一步技术方案为：所述压敏电阻器芯片的截面呈圆形形状。
[0006]其进一步技术方案为：所述端子连接部位于所述第一电极面的中心。
[0007]其进一步技术方案为：所述端子连接部的直径为2mm以上。
[0008]其进一步技术方案为：所述电路板连接部位于所述第二电极面的中心。
[0009]其进一步技术方案为：所述片式金属端子包括第一焊接部、第二焊接部以及连接部；所述第一焊接部和第二焊接部通过连接部连接，所述第一焊接部用于与端子连接部焊接，第二焊接部用于与电路板焊接。
[0010]其进一步技术方案为：所述第一焊接部相对于所述压敏电阻器芯片平行设置，所述连接部相对于所述压敏电阻器芯片倾斜设置，所述第二焊接部与所述第一焊接部相平行。
[0011]其进一步技术方案为：所述第一焊接部和连接部之间的夹角为115°～140°。
[0012]其进一步技术方案为：所述第一焊接部和连接部之间的夹角为135°。
[0013]本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型只需要将成型好的片式金属端子的一端焊接在压敏电阻器芯片的第一电极面上，这样就构成了简化型的贴片压敏电阻器，不需要压注制造工艺进行制作，简化了生产工艺与节省制造成本。使用时通过将片式金属端子的另一端和压敏电阻器芯片的第二电极面焊接在电路板上即可进行工作，使用方便。
[0014]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
[0015]图1为本实用新型一种简化型的贴片型压敏电阻器具体实施例的剖视图；
[0016]图2为本实用新型一种简化型的贴片型压敏电阻器具体实施例的结构示意图。
[0017]附图标记
[0018]1、压敏电阻器芯片；11、第一电极面；12、第二电极面；13、第一绝缘层；14、第二绝缘层；2、片式金属端子；21、第一焊接部；22、连接部；23、第二焊接部。
具体实施方式
[0019]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0024]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
[0026]请参考图1、2，本实用新型提供了一种简化型的贴片型压敏电阻器，包括压敏电阻器芯片1以及片式金属端子2；压敏电阻器芯片1包括第一电极面11和第二电极面12，第一电极面11和第二电极面12呈上下对称结构设置，第一电极面11至少部分涂覆有第一绝缘层13，第一电极面11未涂覆有第一绝缘层13的部位构成端子连接部22；片式金属端子2的一端焊接于端子连接部22上；第二电极面12至少部分涂覆有第二绝缘层14，第二电极面12未涂覆有第二绝缘层14的部位构成电路板连接部22。第一绝缘层13和和第二绝缘层14为环氧树脂材质。
[0027]本实用新型只需要将成型好的片式金属端子2的一端焊接在压敏电阻器芯片1的第一电极面11上，这样就构成了简化型的贴片压敏电阻器，不需要压注制造工艺进行制作，简化了生产工艺与节省制造成本。使用时通过将片式金属端子2的第二焊接部23和压敏电阻器芯片1的第二电极面12焊接在电路板上即可进行工作，使用方便。
[0028]本实施例中，压敏电阻器芯片1的截面呈圆形形状。端子连接部22位于第一电极面11的中心；端子连接部22的直径为2mm。电路板连接部22位于第二电极面12的中心。在其它实施例中，压敏电阻器芯片1也可以是其它形状，例如可以是长方形或者正方形。
[0029]进一步的，片式金属端子2包括第一焊接部21、第二焊接部23以及连接部22；第一焊接部21和第二焊接部23通过连接部22连接，第一焊接部21用于与端子连接部22焊接，第二焊接部23用于与电路板焊接。
[0030]本实施例中，第一焊接部21相对于压敏电阻器芯片1平行设置，连接部22相对于压敏电阻器芯片1倾斜设置，第二焊接部23与第一焊接部21相平行。第一焊接部21和连接部22之间的夹角为135°。
[0031]上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
摘要附图
说明书附图
