电子灌封胶为什么会被应用到电子产品中？

为什么在电子产品中使用有机硅灌封胶？

灌封化合物是用于保护敏感和关键电子元件免受各种威胁的关键材料之一。基于有机硅的灌封化合物提供最高水平的弹性和最低水平的机械强度。全球有机硅灌封化合物市场正在获得巨大增长，因为它们是电子和汽车行业的主要组成部分之一。

电子灌封胶为什么会被应用到电子产品中？

从微型个人设备到巨大的远洋船舶和自动化工业装置，电子产品正在使世界能够改善全世界人民的生活，并开发改进的产品和服务，这些都需要得到适当的保护。弹性和正确保护的电子产品是对抗全球变暖和避免气候变化以实现未来可行的关键。灌封化合物处于电子组件的最前沿，可在恶劣的环境条件下提供适当的保护，同时提高机械强度并提供更好的电绝缘性。电气灌封化合物广泛用于各种工业领域的消费电子产品，以及航空航天、汽车等领域，以及其他电子组件占主导地位的行业。

灌封化合物是用于保护敏感和关键电子元件免受各种威胁的关键材料之一，例如：恶劣的环境和气候环境、振动、腐蚀性化学侵蚀、灰尘、与热和火接触等。

灌封是用树脂材料（如硅胶）填充（完全或部分）或嵌入电子元件或组件在外壳中的过程，以提供更好的安全性。灌封化合物的应用还有助于改善电绝缘性、阻燃性以及散热。电子产品中使用的灌封化合物是一种永久性的屏蔽助剂，它将作为保护电子组件的单元的重要参与者，同时提供许多好处。

使用灌封化合物而不是使用不同类型的密封剂的关键原因是防止潮湿以避免短路，在复杂的组件中提供增强的化学保护，在恶劣的环境条件下提供对机械冲击和振动的抵抗力，最后，以隐藏在高度发达的电路中查获的智力资产。

为什么有机硅灌封胶是电子产品制造商的首选？

电子制造商对有机硅灌封化合物的需求正在激增，因为它为电气组件提供了各种好处。根据 Research Dive 的一份报告，预计全球有机硅灌封化合物市场将以 4.5% 的复合年增长率增长，到 2028 年将达到85.15亿人民币（折合 12.676 亿美元）。

有机硅灌封化合物具有独特的柔韧性、耐高低温性，同时在广泛的温度范围内保持机械性能。

硅胶是一种柔软而有弹性的材料，具有很大的伸长率，适合密封敏感的电子元件。硅凝胶通常用于高度敏感的装置，它们易于修复。

基于有机硅的灌封化合物提供最高水平的弹性和最低水平的机械强度，但是，它们具有很高的耐温性，工作温度约为 200℃ 。全球有机硅灌封化合物市场正在获得巨大增长，因为它们是电子和汽车行业的主要组成部分之一。这些化合物提供对环境因素的保护，例如由于进水、潮湿或腐蚀性化学品和气体的安全性而造成的腐蚀。

此外，这些类型的灌封化合物比其他灌封化合物（如环氧树脂灌封化合物和聚氨酯灌封化合物）具有独特的特性。例如，有机硅灌封化合物易于维护，因为有机硅可以毫不费力地从任何组件上分离。它们在大约 50°F 到 400°F 的范围内提供广泛的耐温性。这些化合物提供抗紫外线主要是电子设备直接暴露在阳光下的地方。因此，防止了电子元件的破裂或变黄。此外，强烈建议希望避免劳动力和合规问题的行业使用有机硅灌封化合物。这些灌封化合物具有与流体相似的粘度，因此与相同情况下的其他材料相比，它们对灌封没有压力，这使得它们成为制造商中高度选择的灌封化合物。

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