打破西方封锁，我国芯片迎来重大突破，美国的如意算盘要翻

长期以来，我国备受西方国家的排挤，这不仅体现在军事上的围堵封锁，而且表现在经济上的制裁打压。更重要的是，在科技上一直被他们“卡脖子”，尤其是在半导体领域，我国基本是处于零基础阶段，先进的光刻机与芯片都需要依赖国外大量进口，如果西方与我国关系缓和，这些都不是问题。可随着我国综合实力的不断提升，他们开始对中国戴起“有色眼镜”，渲染所谓中国是最大威胁的言论，企图遏制住我国的崛起之路，而对中国最薄弱的半导体领域进行打压自然顺理成章。

但是，最近的一则好消息砸向国人，令我们为之振奋。据中时新闻网报道，中国芯片制造迎来重大突破，由长电科技主导开发的先进封装技术，正式开始为国际与国内客户进行芯片封装量产，重要的是，它可生产4纳米的芯片产品，仅仅落后于台积电的3纳米技术。这就代表我国将彻底打破西方封锁，能够不需要进口国外先进光刻机，也能实现5纳米以下的芯片制造。

而这其中的原因就在于，长电科技实现了“曲线救国”的目标，通过先进的封装技术将功能不同的芯片进行连接，最终达到先进制程芯片功能的小芯片技术，这就很巧妙的绕过光刻机，进而为我国芯片生产提档增速。

或许有部分观众会说，你这不是投机取巧吗，说到底你还是没有光刻机。但我认为，光刻机的生产应当理性地看，这项技术是西方沉淀了几十年甚至数百年研制出来的，而我国快速崛起的时期也是在本世纪初，想要短时间内突破光刻机技术并不太现实，这不是靠着急就能造出来的，需要国家、社会与企业投入巨大的时间与成本，培养大量的半导体人才，最终才能实现半导体领域的独立自主。

况且，美国对我国的芯片打压从未停止，甚至毫不过分的说，是想要堵死中国的芯片之路。一方面，拜登政府正致力于掏空台积电，大家都知道，两岸实现统一是大势所趋、民心所向，但美国却偏偏在这时候使绊子，进而掐断台积电今后成为助力中国半导体腾飞的机会。另一方面，美国还联合了日本、荷兰、韩国等盟友对华实施芯片管制，要知道，除了台积电，世界大半的半导体技术都掌握在他们手中，这无疑对我国芯片进口提出更大的挑战。

俗话说，有总归是比没有好，特别是我国正处在高速发展的阶段，对于芯片的需求只多不少，这时候如果还纠结是否是光刻机生产的芯片，未免有些因噎废食。另外，我国对光刻机的研发正在紧锣密鼓的进行，相信在不久的将来我们一定会拥有属于自己的光刻机。而那时候最担忧的恐怕就是美国，毕竟他的如意算盘要翻船了，封锁不成反而成就中国。（家兴）