与华“断供”，砸3600亿入场，没有中方这台发动机，美方飞不起来

经济“脱钩”和芯片“断供”是美国试图打压中国的两种手段，前者在去年中美6900亿美元货物贸易总额下被狠狠打脸。美国转而把目光放在芯片“断供”上，砸下3600亿人民币入场。不过，全球芯片产业链是一架“大飞机”，拆掉中方这台发动机，美国也飞不起来。

据环球网15日报道，中国半导体行业协会当天发布了一则中英双字声明，就美日荷近日签订限制对华芯片制造设备出口协议，表示了反对。认为这三个国家的行为，公然违背贸易自由，将破坏全球半导体行业生态和影响其供应链运转。基于美日荷的针对性行为，中方坚定捍卫本国半导体产业发展和该产业的全球化。

其实，此前美国就严令盟友不要向中国出售芯片制造设备，如光刻机。不过，当时涉及的主要为极紫外光刻机（EUV）这类高端设备，受制于诸多因素，对中低端则选择性忽视。等到美国腾出手，跟日荷讨价还价后，深紫外光刻机（DUV）这类中低端设备也被纳入对华管制名单。自此，美国对华高中低芯片制造设备封锁几乎形成闭环。

当然，美国在半导体产业上做手脚并非如其所说，是为维护其国家安全和盟友发展利益，而是单纯的想一家吃尽所有红利。为此，拜登政府于去年8月出台了《芯片与科学法案》，宣布斥巨资扶持、壮大美国半导体。紧跟着，拜登动用行政权力，诱使、胁迫日本、韩国、德国、荷兰、中国台湾地区芯片上下游企业到美国投资建厂，理由是可以领到高额补贴。那么，这个高额补贴究竟有多少钱？

美国政治新闻网站给出的数据为527亿美元，按当前汇率计算，约合3600亿人民币。乍一看钱很多，但跟2022年全球4.1万亿人民币的半导体收入比，压根不够看。这一点，台积电创办人张忠谋去年8月就曾讲过：芯片制造是一个极为复杂的行业，美国以为砸钱就搞得出来，太天真了。更何况，美国许诺的补贴发不发的出来都是一回事。

芯片制造有多复杂，从起初的原材料选择到成品封装，至少要经过1000道工序，需要不低于70次的跨境合作。凡一个环节缺失，整个过程无异于白费力气。因此，技术先进如美国，也无法吃下整套半导体产业链。只能通过打压强有力竞争对手的方式，以维持美国竞争优势。之所以把枪口对准中国，而非日荷这些国家，在于中国是少有的有潜力突破美国技术封锁的国家。

有一个比较形象的比喻，全球半导体产业链宛如一架全速飞行的“大型双发客机”，日韩德荷是机身机翼，中美是提供动力的两台“发动机”。美国控制着半导体的技术链，中国是供应链最重要的一环。此外，中国坐拥全球最完善的工业体系，和庞大的理工科人才储备，在中低端生产链上突飞猛进，并不断往高端生产链迈进。

过去，正是因为中美铆足了劲使力，“大飞机”才飞得又高又快又远。但美国不甘于此，其认为一旦中国往高端生产链迈进成功，结合中国在供应链的地位，下一步将威胁其技术链统治地位。在这种“你发展等于我退步”错误观点指导下，美国对华挥舞起制裁大棒。

美国采取的手段很多，挑两个典型的来说。第一个，在美国境外生产的芯片产品，任何一个环节使用到美国技术或软件，对华出口必须申报美国并取得同意。第二个，跟联邦政府存在资助关系的美半导体企业，10年内禁止在中国境内斥资修建先进制程半导体工厂。

归结起来一句话，从人才交流，技术引进，到设备出口，美国能堵住的都想堵住。美国的底气在于，其是晶体管、集成电路的发源地，技术上一脉相承，是半导体产业链无法绕过去的一环。

当然，这仅仅是美国一厢情愿的想法，占有技术优势是事实，但并不代表这个优势永恒存在，我国一直抓紧时间研发。在近日公布的“科创中国”先导技术榜单中，入选的两项技术引起关注，即高性能MOEMS晶圆制造技术和原子层沉积（ALD）纳米制造技术。

前者出自中国兵器工业集团微电子所，后者出自西安近代化学研究所。其中，ALD的工作原理为，将单原子膜一层层叠加在基底材料上，环境适应性和材料适用性皆为出众，是一种革新技术。可见，中国这台发动机同样不可或缺。唯有中国也开动，才能把“大飞机”送上高空。而“断供”这种手段，伤人且伤己，属实不可取。