打着“国安”旗号,某些国家滥用出口管制大搞制裁、技术封锁,持续对华芯片企业进行打压。无疑,这些国家无非是以美国为首,日本荷兰为辅组成的限制芯片阵营,针对此类情况,我国有关部门多次进行口头警告未果,这一次,直接将这3国告到了世贸组织。
世贸会上激动人心的一幕
据环球网消息,在世界贸易组织货物贸易理事会上,中国代表对“美国、日本、荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切,询问美日荷是否签署过该协议,如果是,是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织审查,这一行为违反了世贸组织的公开透明原则,破坏了世贸组织规则的权威性和有效性,中方对此“严重关切”。
(世卫贸易中心在日内瓦办公室的标志)
早在之前,海外媒体曝出,美国日本荷兰三国政府达成协议,对中国芯片制造施加了新的设备出口管制和限制,此举若为事实,将对中国的半导体造成巨大伤害,也将对全球产业及经济造成难以估量的损失。不过至今这项“秘密协议”未被3国政府承认,同时也没有否认,但针对中国的芯片限制出口却一直存在。
美国升级对中国的芯片出口管制
去年10月开始,美国对中国芯片产业升级管制,频繁施压荷兰与日本,希望两个掌握高端芯片领域的国家能加入美国的“围堵计划”。三方在经过几个月的“激烈争吵”后,与美国达成一致,在芯片领域集体“遏华”。
(荷兰顶级芯片巨头阿斯麦产的芯片)
其实,日本和荷兰做出这样的举动并不奇怪,荷兰早在几年前,已经对中国实施了出口限制,不向中国出口一些高端的光刻机,而日本安全已经完全掌握在美国手里,丧失了自主权,不敢得罪美国。
美国作为对中国芯片最早实施断供的国家,国内芯片产业遭到了巨额损失,世界巨头英特尔一个季度损失7亿美元,这一颓势仍在持续下去。日本和荷兰刚开始不同意美国计划也有损失方面的考量,毕竟中国市场非常庞大。此外,即便中国无法获得西方的高端技术,还能够自主开发,届时中国芯片将成为西方高端芯片技术的竞争者。
(拜登签署《2022 年芯片与科学法案》,实际上是为了针对中国)
林芳正来华时,利弊我们早已讲过
对于美日荷行为的利弊,在日本首相林芳正来华时,中方便劝告日本,在半导体的问题上,日本不应为虎作伥,应谨慎决策,不得损害中方利益。很显然,这一“良药”日方没有听进去。
说白了,在全球技术高速发展的当下,半导体已经成为了高度全球化的产品,打压中国芯片,意味着冲击全球产业链的稳定。因此,中方在世贸会议上对美日荷三国的“询问”,不仅是在坚决维护自身合法利益,更是再用实际行动为全球半导体产业链稳定发挥积极作用。
(日本外长林芳正)
而不管美日荷3国如何否认,结合众多报道来看,美日荷确实存在打压中国芯片发展的行为。种种举措证明,他们已经将中国在该领域的打压,几乎摆到了桌面上,因此这次中国的出手,是把“窗户纸”捅破了,于情于理,美日荷这次都应向中国、其他世贸成员国解释清楚,相关协议具体内容是什么?违反世贸组织协定的规则,也应由世贸做出相应的处理。