直播预告 | 面向半导体行业的超高精度测量解决方案

半导体检测是控制生产良率的关键环节，贯穿于设计、制造、封装测试等半导体生产流程中的各个环节。细微处见真章，半导体零部件的尺寸要求非常严格，需要极高精度的测量设备才能保证检测结果精准；同时检测设备的稳定可靠以及一机多用，也是行业用户的普遍需求。

海克斯康PMM-C 系列超精度三坐标测量机挑战半导体零部件尺寸检测新高度，搭载适用范围广泛的接触和非接触探测系统，实现微小精密零部件的亚微米级检测。本期直播，海克斯康技术专家面向半导体制造，针对电子、汽车等多行业的各类精密零部件，为大家带来兼具超高精度和效率的测量解决方案。

直播预告

12月21日（周四）14点

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超高精度测量

提供亚微米级的超高精度，精度可达0.28微米；

配置主动减振系统，消除环境振动影响；

每个测量轴都能够提供高刚性，确保整个测量范围内精度一致；

专利设计的固定龙门、移动工作台结构，可确保长期稳定性。

高柔性多功能

集成光学和接触测量传感器，满足各类半导体零部件测量应用需求；

多种探测系统在同一个测量程序内自动更换，让测量更灵活更高效；

通过低测力的接触式测头和非接触式测头，保证易变形易损伤零部件的安全。

应用范围广泛

电子工业用小型塑料元件的测量

小型塑料透镜精密模具导针的测量

智能手机相机塑料镜头的非接触式测量

专家介绍

孟书广

海克斯康制造智能超高精度检测专家

对三坐标测量机的产品开发、应用培训等经验丰富；熟悉电子、航空等行业的方案开发、软件开发、技术应用等。