匠心之作，精益求精丨信捷XF系列高性能刀片式IO系统震撼发布

超强扩展，高实时性，稳定可靠

更高响应，追求极致精度把控

●  全新200M高速背板总线，为数据高速传输保驾护航；
● 模拟量标配16位分辨率，最大误差0.2%，单通道转换速度60us，实现优越的精度把控；
● 数字量微秒级响应，激励信号实时采集；
● 数据搬运周期微秒级执行，满足高速精准控制需求。

超薄机身，适用于严苛体积的应用场景

● 刀片式结构设计，1u模块厚度薄至12mm；
● 与XL系列模块相比，节省约1/2的安装空间。

丰富的模块类型

● 本体及耦合器可连接32个扩展模块；
● 丰富的IO型号，包括数字量、模拟量、温度*、通信*、工艺*、脉冲*等单元。

高可靠性，连接更稳定

● 夹片式高速背板通信连接器，连接更稳定，提升整体可靠性和通信实时性。

快速升级，降低维护成本

●  PC直连耦合器实现对多耦合器级联的快速升级；
●  可通过CPU单元或耦合器对模块进行自更新，降低现场调试维护成本。

免工具安装，接线更简单

●  采用PUSH IN端子，接线更简单直接。

●  可脱落接线端子台，更换同型号模块时，无需拆线，节省维护时间。

规格参数

耦合器

LFC3-AP

LFP3-AP

扩展模块

XF-E16X

XF-E16YT

XF-E8NX8YT

XF-E4AD

XF-E4DA

产品尺寸（单位：mm）

耦合器

扩展模块