3C辅料贴装，如何“更快、更准、更智能”？

3C贴辅料行业是3C电子产品制造过程中使用的各种辅助材料、配件的生产和供应行业。3C代表计算机（Computer）、通信（Communication）和消费电子（Consumer Electronics）三个领域。该行业涵盖了广泛的产品范围，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、相机、电视等。

在3C产品的制造过程中，贴辅料起着重要的作用。贴辅料是指用于粘贴、固定、保护和提升产品性能的材料，例如胶带、导热硅胶、导电泡棉、防水软垫等。这些辅料在3C产品的组装、维修和保护中发挥着重要的作用。

01.贴辅料工艺流程介绍

进料

待贴合物料从左侧经传送带进入待贴合平台

飞拍（纠偏）

到指定位置后相机拍照，若实际物料位置与设定位置不符，系统将自动进行纠偏

取泡棉（定位）

纠偏完成后贴料执行机构在泡棉存料处通过吸嘴取料

贴合（力控）

到达设定位置后，压合机构将以设定压力贴装辅料

出料

贴装完成后通过传送带出料进入待检工位

驱动系统通过402/脉冲控制自由定位，执行机构走到初始位置进行压力模式切换，贴料压合动作流程：

PART 1 初始位>切换位

通过内部位置控制模式

PART 2 切换位>保压位

通过驱动器内部PID调节采集压力传感器动态压力，形成压力闭环，达到目标压力

PART 3 保压位>初始位

通过内部位置控制模式

原理示意图

02.设备客户痛点

01 贴辅料设备通常产品以小件为主，以多轴点到点运动为主，特点是行程短，加减速快

02 到达指定位置后要求快速停稳，相机迅速动作，在急加速或急减速的情况，相机极易出现抖动，影响视觉系统判断效果

03 贴辅料设备工艺复杂，涉及轴数较多，客户接线复杂，人工成本较高

04 贴辅料等保压类控制系统复杂，控制精度难以满足客户指标

03.雷赛压力伺服系统方案

雷赛在压力控制设备上有着丰富的解决方案经验，在3C行业贴辅料设备中，采用雷赛压力伺服系统控制方案：

04.雷赛方案优势

雷赛L7ECS-YL系列压力伺服采用总线控制，可以直接接入压力传感器数据实现压力闭环控制。具有压力控制精度高，逻辑简单，反应快的优点。

雷赛总线控制卡支持多轴同步启动及轨迹前瞻功能，可以提高多轴启动的响应速度及运动轨迹的平顺性。

雷赛总线控制卡支持一维及二维高速位置比较功能，并提供对应高速IO输出口，可用于相机的高速飞拍，实现拍照过程的平顺性并提升设备稳定性。

05.给设备客户带来的效能提升

01.雷赛“一网到底”方案减少用户接线，提升系统配置效率；

02.雷赛压力伺服系统设计模拟量采集口，压力传感器直接接入驱动器，驱动层快速闭环压力控制，控制无超调；

03.雷赛压力伺服系统闭环时间，从传感器接触到达目标值约100ms*，减小系统反应时间；

04.雷赛压力伺服系统具备16bit搞精度模拟量采集口、16k采样周期，设备压力采集更精准、迅速；

05.通过EtherCAT/485通讯获取传感器数据，系统绘制压力控制曲线，人机交互更智能；

06.支持切换自学习功能，调试简单易用，降低技术人员学习成本；

07.将力控PID算法融入驱动层，简化控制程序，系统更简单，调试更便捷；

08.无需模拟量采集卡，降低系统成本。

注：*数据为雷赛实验室实测数据，实际数据与机械结构和传感器精度强相关

06.雷赛压力伺服的典型应用

07.核心产品特点

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敬请关注雷赛智能官网www.leisai.com及微信公众号

雷赛简介

雷赛智能（SZ.002979）是智能装备运动控制领域的世界知名品牌和行业领军企业。

自1997年成立以来，雷赛一直以“聚焦客户关注的挑战和压力，提供有竞争力的运动控制产品与解决方案，持续为客户创造最大价值”为企业使命、聚焦于伺服电机驱动系统、步进电机驱动系统、运动控制PLC、运动控制卡等系列精品的研发、生产、销售和服务，通过锲而不舍、点点滴滴的持续努力来成就客户梦想和实现共同成长。经过二十年如一日的产品创新、市场开拓和应用服务，雷赛已成为全球产销规模领先的运动控制产品和解决方案提供商。由于雷赛产品兼具稳定可靠和性能优越的双重优势，在电子、半导体、物流AGV、新能源、机器人、机床、物流、医疗等行业获得上万家优秀设备厂家的长期使用，且远销美国、德国、印度等60多个国家。