金升阳 | 非隔离PSiP全国产化电源KAP05_T-1A

电子产品智能化、小型化发展日新月异，行业对电源模块等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不断提高。对此，金升阳依托强大的产研实力，不断进行技术突破与创新，重磅推出兼备超小型和高效能的芯片级电源模块KAP05_T-1A，完美适配便携设备、手持设备等对体积要求非常高的行业应用需求。

一、产品优势

• 微型体积，尊享体验

金升阳非隔离PSiP产品——KAP05_T-1A系列，采用业界先进DFN封装工艺技术，体积极小，仅2.5*2*1.2mm（小于1颗1206电容）；同时用极少器件即可搭建外围电路（仅需滤波电容）；有效减小占板面积，提高空间利用率，简化设计。

• 高效能、高可靠性

传统线性稳压器方案效率较低、发热严重，存在较多可靠性隐患。而金升阳KAP05_T-1A系列非隔离电源产品满载效率最高可达91%，在70℃条件下仍可带满载工作，有效保障后端使用；同时空载输入电流低至0.3mA，匹配低功耗待机应用需求。

• 国产化率100%

微型电源市场长期以海外品牌居多，金升阳本次重磅推出的KAP05_T-1A系列基于国产物料平台，满足国产化率100%，即元器件国产化、技术国产化、制造国产化，可最大程度上保障稳定可靠的交付周期及售后服务。

二、产品应用

超小体积的KAP05_T-1A模块可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、掌上电脑、手持游戏机、便携式导航仪等，特别是需要高效率且对安装元器件的面积要求严格的小型便携式仪器。

三、产品特点

• 输入电压范围：2.5-5.5VDC

• 输出电压固定：1.2、1.8、3.3VDC

• 满载效率高达91%

• 空载输入电流低至0.3mA

• 宽工作温度范围：-40℃ to +85℃

• 超小体积、超薄DFN封装(2.5*2*1.2mm)