Qorvo媒体沙龙北京站圆满落幕：技术革新引领多领域应用

在全球化日益加速的今天，技术创新正以前所未有的速度改变着我们的生活。全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo，以其卓越的技术能力和敏锐的市场洞察力，正引领着多领域的技术革新。

从移动通讯、基础设施，到电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个领域，Qorvo的技术都发挥着至关重要的作用。在近日举办的以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日活动上，Qorvo向业内及消费者展示了其多样的技术应用与创新成果，并深入探讨了前沿技术与市场动态。其中，Wi-Fi 7、BMS以及Sensor Fusion的革新之力，更是吸引了广泛关注。

引领Wi-Fi 7创新，开启无线网络极速连接时代

目前Wi-Fi技术已经演进到第七代，即遵循IEEE 802.11be标准的Wi-Fi 7。Wi-Fi 7作为下一代无线通信技术标准，通过引入320MHz带宽、多链路操作（MLO）、4096阶正交幅度调制（4K QAM）等突破性技术，以其更高的数据传输速率、更低的延迟以及更强的网络连接稳定性等优势，应用场景日益广泛，并逐步渗透到智慧基础建设、高清监视器、AR/VR以及工业4.0等多个领域。

Qorvo在这一领域的技术创新取得了显著进展，不仅提供了完整的无线前端射频模组和滤波器解决方案，还兼顾了低功耗与小封装的优势。其非线性FEM+DPD的方案，不仅解决了EVM的问题，还在功率效率上实现了大幅提升。这一技术的突破，无疑将为用户带来更加流畅和高效的网络体验。

Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理Jeff Lin（林健富）详细介绍了兼容于Wi-Fi 7规范的前端射频模块（FEM）器件与涵盖整个 5GHz（UNII1-3）与 6GHz（UNII5-8）的「体声波」（BAW）滤波器。Qorvo的FEM模块包括线性和非线性两种。线性（Linear）Wi-Fi 7 FEM 有着极佳的线性度（Linearity）同时具备低功耗、小封装、高整合的特性；非线性（Non-Linear）前端射频模块可大幅降低功耗，同时将 PAE 提升到极致。这种创新的非线性前端射频模块方案采用数字预失真补偿技术，可以在几乎不需要任何处理器功耗的情况下实现与线性 FEM 相当的性能，且效率更高。

在Wi-Fi7发展中，滤波器和预失真技术的作用至关重要。滤波器可确保不同频段之间的隔离度，提高传输效率。预失真技术能改善功率放大器的线性度，提高信号质量。然而，这些技术也带来了开发难度和成本挑战。Qorvo的解决方案关注提高射频器件的容错率和EVM性能，以满足Wi-Fi7的严格要求，推动射频技术创新和行业发展。

在谈到Wi-Fi的竞争格局时，Jeff Lin认为Wi-Fi6将继续占据主流地位一段时间，而Wi-Fi7的出货量预计在未来几年内将逐渐增长。Wi-Fi的未来发展方向，可能会更加注重网络效率的提升，以解决在拥挤网络环境中公平分配网络资源的问题。此外，利用新的频段如6GHz，可以为企业网等特殊应用场景提供更高效的网络传输解决方案。

创新电源技术，BMS解决方案助力高效稳定供电

在电源领域，Qorvo同样展现出了强大的实力。随着设备逐渐从传统的内燃机驱动或交流供电转向更为灵活高效的电池供电模式，电池的安全、稳定和使用寿命成为业界关注的焦点。Qorvo通过丰富的产品组合，如电源管理芯片、断电保护、DC/DC稳压器等，满足了各领域的供电、保护和控制需求。

具体到智能电池管理技术方面，Qorvo 创新地将高性能 MCU 和模拟前端（AFE）整合到单个芯片中，不仅简化了系统架构，也提高了系统性能、可靠性和智能化水平。这是业界首个能够以单芯片支持高达20串电芯精确管理的 BMS 解决方案。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化设计，通过将 Fuel Gauging、SOC、SOH 等算法集成到芯片内部，有效提高数据采集和计算的精度与速度，提升电池管理系统的灵活性。

Qorvo资深客户经理 Yichi Zhang（张亦弛）重点分享了单芯片电池管理解决方案。这款采用数模混合技术的解决方案集成了控制器、存储和通信接口，可为多达20个串联电芯的电池组提供全面的充放电控制和监测。Yichi Zhang表示，该方案不仅能够帮助客户快速开发具有竞争力的电池产品，还能显著提升产品的可靠性、安全性和效率。

截至目前，Qorvo BMS 芯片产品已经量产两个系列：PAC2214x 和PAC2514x，这两系列产品均采用单芯片方案。其中，PAC2214x 内置 Arm Cortex-M0 MCU，主频 50MHZ，Flash 容量为 32KB；PAC2514x 则采用 Arm Cortex-M4 MCU，主频提升至 150 MHZ，Flash 容量为 128KB。

革新人机交互，Sensor Fusion打造触控新体验

Qorvo作为传感器领域的创新者，其打造的传感器融合（Sensor Fusion）解决方案，通过 MEMS 传感器、ASIC 芯片、软件和机电一体化结构在内的完整解决方案，触及更多应用领域。Sensor Fusion具有高精度、高灵敏度、高线性度和超低功耗的特点，使得触控按键变得更加智能化和可靠。此外，该技术不受大多数环境因素的影响，适用于任何材料，为用户提供了更加便捷、流畅的人机交互体验。

在智能手机领域，Qorvo的Sensor Fusion技术可应用于边缘触控、3D触控以及屏幕唤醒等功能，为行业创新提供了新的思路。同时，在车辆设计中，该技术将压力传感器技术与智能表面相结合，提升了驾驶体验和行车安全。

在可穿戴产品中，该技术可克服传统电容式触摸和滑动操控所带来的挑战，达到更轻薄，更简单的设计体验。在智能家居应用中，这项技术同样关键，尤其是在防水、防污方面，Sensor Fusion 提供的高灵敏度和精确度，可使人机交互更加便捷、智能、流畅。

Qorvo的Renado Lei（雷益民）在问答环节中进一步阐述了Sensor Fusion产品的优势和创新点。与其他传感器技术相比，Qorvo的方案在灵敏度、线性度和功耗方面都具有显著优势。其创新之处在于将Sensor和ASIC相结合，实现了信号放大、模数转换和算法处理等功能的集成。这一设计能够实时监控并滤除环境因素引起的缓慢变化，确保输出信号的准确性。此外，Qorvo在结构设计方面的专有技术，如使用特定参数的硅胶和帮助客户做仿真，以确保在结构公差范围内都有很好的力传输效率。

总的来说，Qorvo凭借其卓越的技术能力和敏锐的市场洞察力，正在多领域推动技术革新。无论是Wi-Fi 7的无线网络新时代，还是BMS和Sensor Fusion的创新应用，Qorvo都展现出了强大的实力。未来，我们有理由相信，Qorvo将继续为行业提供更全面、更高效的解决方案，以其技术创新引领行业发展。