Teledyne：一站式软硬件产品组合，深入机器视觉创新应用

机器视觉技术被誉为智能制造领域的“智慧之眼，”随着智能化水平的提升和AI等新兴技术的进步，机器视觉技术不断演进和完善，为智能制造领域带来更多创新和突破，成为推动工业自动化发展的重要引擎。

7月8日-10日，Vision China 2024在上海圆满举办。业界领先的成像技术专家，Teledyne携旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四大子品牌重磅亮相，全面展示了Teledyne在成像技术领域各产品线及创新解决方案。展会现场，gongkong®受邀参与Teledyne举办的媒体沟通会，并与旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司的相关技术专家展开深入交流。

多元化产品组合，展现“硬实力”

作为一家多元化的高科技公司，Teledyne业务涉及数字成像、仪器仪表、航空航天与防御电子及工程系统等多个领域。特别是在数字成像领域，Teledyne拥有多年的技术积累和实践经验，持续通过技术创新和收购举措，拓宽产品线，满足不断变化的市场需求，其产品广泛的应用于医学成像、环境监测、航空航天、国防和工业应用等领域。

展会期间，Teledyne携手旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司，充分展现了其在成像技术领域的先进成果，包括高分辨率线扫描到3D视觉、全景成像和高速图像捕获等创新产品，以及最新一代融合AI 深度学习的软件解决方案。

Dalsa重点展示了其包括高灵敏度的Linea HS BSI TDI 相机、高精度Z-Trak2 3D 激光测量仪、AxCIS 接触式图像传感器、Linea2 NIR高性能5GigE多光谱线扫描相机等先进成像产品。

DALSA-AxCIS接触式图像传感器

其中，AxCIS 接触式图像传感器，集成了传感器、透镜和灯一体化设计，为许多要求苛刻的机器视觉应用提供了较低的系统成本。在Teledyne Dalsa 中国区业务发展总监叶敏看来，与市场主流产品相比，AxCIS 接触式图像传感器的差异化优势主要体现在三方面，其一，Teledyne具备自研自产芯片的能力，以及先进的堆叠安装技术，确保芯片之间没有间隙；其二，基于芯片堆叠技术的设计原理，确保Teledyne相机输出数据的完整性和真实性；其三，Teledyne所有产品线始终以客户需求为导向，以终端客户需求为动力来进行产品设计。例如，定位于中高端市场的Linea HS BSI TDI 相机产品线，持续不断的根据行业需求变化进行技术革新，其集成三组TDI芯片的设计可以实现彩色的或者高动态的多光谱的一些应用，目前拥有很多产品型号，满足了不同细分行业需求。

展会现场，FLIR IIS也带来了一系列创新成像解决方案，包括Bumblebee X 5GigE 高精度深度传感立体视觉解决方案、Dragonfly S 新型模块化相机、Forge® 5GigE&1GigE IP67以及Ladybug6测量级精度360°全景相机等明星产品。

FLIR IIS-Bumblebee X 5GigE

为了实现差异化竞争优势，FLIR IIS在细节上持续打磨，除了确保产品性能之外，在产品质量、体积上不断优化。“例如，我们主推的Bumblebee X系列，产品质量基本在30克以内，是同类产品重量的1/2或1/3，同时，温控效果亦优于同行；此外，我们新推出的5GigE 相机，帧率可达到世界领先。”Teledyne FLIR IIS高级客户经理王辉举例说道。

E2V全面展示了其Hydra3D+飞行时间技术、Topaz5D图像传感器、Snappy Wide 8K宽格式传感器，以及提供高速、高清清晰度的全局快门图像捕获的Emerald Gen2等创新成像产品。

值得一提的是，Hydra3D+飞行时间传感器是E2V推出的首款可在各种光照条件下工作且不会产生运动伪影的高分辨率飞行时间传感器。此外，E2V创新推出的Topaz5D图像传感器，是一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与无遮挡3D深度图生成相结合，无遮挡地将实时 3D 深度图和 2D 视觉结合到单个图像传感器中，为更多的智能化应用场景提供可能性。

e2v-Topaz5D

Adimec作为Teledyne集团新成员，首次亮相Teledyne展台，并带来了用于OLED/micrro LED显示面板的全局快门超高分辨率大面阵相机D-152A16-T。Teledyne Adimec华南区业务拓展经理朱涛强调，该款相机用途在于解决屏幕检测行业一些痛难点问题，例如，暗场检测，相机灵敏度和对比度不够高的问题，长时间曝光下噪点多等问题。而D-152A16-T相机完美解决上述痛点问题，无论是分辨率，还是速度都能很好地满足行业应用需求。

Adimec - D-152A16-T全局快门大面阵相机

AI加持，与时俱进的“软优势”

机器视觉是一个软硬件相结合的综合技术，如果说硬件是基础，那么软件则是灵魂。硬件负责成像功能，软件负责对成像结果进行处理分析。Teledyne不仅拥有广而全的硬件产品组合，同时在软件方面也具备独到的技术优势。

Teledyne创新推出了最新一代融合AI（深度学习）的SHERLOCK 8 视觉检测软件，作为一款灵活的模块化平台，该软件支持多线程平行处理，支持线扫、面阵、3D及红外相机，兼容几乎所有工业通讯标准，支持VB、VC及C++，适用于不同场景的检测需求。

Dalsa 视觉系统-基于sherlock8 AI平台的瓶胚表面瑕疵检测及3D测量

Dalsa 视觉系统-基于sherlock8 Al平台的饮料包压嘴位置度检测系统演示

Teledyne Dalsa 工业视觉系统亚太销售总监朱正刚从当前AI技术发展现状及落地痛点出发，详述了SHERLOCK 8 AI软件平台是如何应对不同挑战。他指出，在SHERLOCK 8 AI软件平台上，用户可以对新的图片直接进行培训，以往培训过的图片无需再培训，极大节省了时间，避免陷入过度培训的泥淖；在极少图片的情况下就可以进行有效异常培训；并且其自动生成超级参数配置，方便无经验用户操作。

作为一款快速应用程序的开发工具，SHERLOCK 8 AI软件平台真正做到了与时俱进，将灵活性与易用性充分结合，其先进的软件算法，帮助AI检测系统高效精准地应对不同行业、不同产品的缺陷特点，缩短算法模型的开发周期，助力快速落地部署。

基于AI技术的深度学习模型通常需要对大量的数据进行训练，并且需要进行复杂的计算来调整模型参数以提高准确性和性能，这往往是一个大计算量与高能耗的过程。如何降低深度学的能耗和计算量，是Teledyne一直探索与钻研的方向。

朱正刚强调，Teledyne将从软件和硬件两方面着手，其一，软件方面采用轻量化技术如剪枝、蒸馏、模型简化，以减少神经网络参数，提高速度和精度的同时，降低能源消耗。同时利用边缘计算减轻中心负担。其二，硬件方面，设计出既能保持速度又能降低功耗的SOC芯片，同时寻求更适合深度学习的芯片，如TPU，以提高速度且减少能耗。

从硬件到软件，Teledyne全栈赋能机器视觉方案，帮助客户实现更高效、更精准的图像识别和分析，提升生产效率和产品质量，实现精益生产和可持续发展的目标。同时，Teledyne十分注重对数据安全的保护，致力于为客户构建安全高效的数据管理体系。朱正刚指出，从内部安全方面，Teledyne产品采用T2IR特性确保数据实时性和安全性，从采集、传输到处理，全程实时跟踪监控。在外部安全方面，Teledyne软件具有用户权限授权、方案锁定和压缩保护功能，以及系统软硬件唯一性锁定等多种的安全设置，最大化确保数据安全性。

Teledyne凭借其广而全的产品矩阵，及在机器视觉领域多年的行业经验积累，始终走在技术前沿，为行业带来更多创新和优质的一站式产品及服务。值得一提的是，Teledyne所有芯片全部自研自产，并深入洞察市场，以客户需求为中心，不断革新技术、迭代产品。而这也是Teledyne区别于其他同类品牌最显著的优势之一。

通过与Teledyne几位行业专家的深入交流，我们更深刻地认识到机器视觉行业的技术潜力和发展方向，及其在各行各业的应用前景和无限机遇。特别是与AI和深度学习技术的融合，为产业升级和效率提升带来更多的优势和价值。期待未来，Teledyne继续以创新为动力，以品质为根本，持续引领机器视觉行业发展潮流。