晶华微精彩亮相MICONEX 2024 荣获“十佳新品”奖项
2024年7月31日至8月2日，第32届中国国际测量控制与仪器仪表展览会（MICONEX 2024）在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。展会聚焦于智能仪器仪表、传感器、芯片、电子、装备制造等时下热门产业，汇集海内外四百多家知名企业，共同打造仪器仪表行业交流与合作的重要盛会。
晶华微 展会前沿
杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）亮相本届展会，为现场观众全面展示了工业控制及仪器仪表、医疗健康及衡器和智能感知等应用领域的芯片产品及解决方案。
其中，工业控制及仪器仪表领域的两款芯片产品SD25F101和SD25F201吸引了现场众多嘉宾的关注。
01 扩散硅压力变送器--SD25F101
基于SD25F101实现扩散硅传感器多点温补，匹配业界主流传感器校准和补偿，产品精度在-20℃～70℃范围超过0.15%；支持多种形式的变送输出，满足工业现场的不同需求；支持OWI通信，方便量程迁移、清零等配置，同时配合批量工具可实现全自动化生产。
特点：
· 支持多点温补与非线性校准，全温区精度0.15%；
· 丰富的变送输出，包括4-20mA/0-10V/I²C等；
· 可编程性强，比如量程迁移、清零、小信号切除等。
02 2088/3051变送器表头--SD25F201
SD25F201内部集成双24位ADC、16位DAC、32位MCU，支持UART、SPI、I²C等通信，非常适合2088/3051温度变送器表头、压力变送器表头等工业现场仪表，可扩展RS485通信和HART通信。同时，芯片支持可配置等时钟输出，可提供HART芯片工作时钟，节省外围晶振电路。
特点：
· 集成MCU、ADC、DAC、丰富显示/通信接口，简单易用；
· 集成电源管理，抗干扰能力强；
· 灵活可配置的AFE资源，满足热电阻、热电偶、压力和液位等多种传感器的信号调理。
31日上午，国家工业和信息化部装备工业一司领导莅临晶华微展位参观指导。
晶华微 荣誉奖项
与会同期举行的中国（国际）测量控制与仪器仪表产业大会上，晶华微信号调理及变送芯片--SD25F201，凭借产品的性能、自有知识产权、创新等优势，从众多新品之中脱颖而出，喜获“十佳新品”荣誉奖项。
晶华微 赋能未来
晶华微多年来积极推进工控及仪器仪表芯片的研发，持续加强产品技术性能。未来，晶华微将继续赋能仪器仪表产业，以客户需求为目标，打造更多功能丰富、高精度、高集成度的芯片产品及解决方案。
期待我们下次展会再聚！
