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晶华微精彩亮相MICONEX 2024 荣获“十佳新品”奖项

     

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     2024年7月31日至8月2日,第32届中国国际测量控制与仪器仪表展览会(MICONEX 2024)在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。展会聚焦于智能仪器仪表、传感器、芯片、电子、装备制造等时下热门产业,汇集海内外四百多家知名企业,共同打造仪器仪表行业交流与合作的重要盛会。


晶华微  展会前沿

     杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)亮相本届展会,为现场观众全面展示了工业控制及仪器仪表、医疗健康及衡器和智能感知等应用领域的芯片产品及解决方案。

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     其中,工业控制及仪器仪表领域的两款芯片产品SD25F101和SD25F201吸引了现场众多嘉宾的关注。


01 扩散硅压力变送器--SD25F101

     基于SD25F101实现扩散硅传感器多点温补,匹配业界主流传感器校准和补偿,产品精度在-20℃~70℃范围超过0.15%;支持多种形式的变送输出,满足工业现场的不同需求;支持OWI通信,方便量程迁移、清零等配置,同时配合批量工具可实现全自动化生产。


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特点:

· 支持多点温补与非线性校准,全温区精度0.15%;

· 丰富的变送输出,包括4-20mA/0-10V/I²C等;

· 可编程性强,比如量程迁移、清零、小信号切除等。


02 2088/3051变送器表头--SD25F201

     SD25F201内部集成双24位ADC、16位DAC、32位MCU,支持UART、SPI、I²C等通信,非常适合2088/3051温度变送器表头、压力变送器表头等工业现场仪表,可扩展RS485通信和HART通信。同时,芯片支持可配置等时钟输出,可提供HART芯片工作时钟,节省外围晶振电路。


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特点:

· 集成MCU、ADC、DAC、丰富显示/通信接口,简单易用;

· 集成电源管理,抗干扰能力强;

· 灵活可配置的AFE资源,满足热电阻、热电偶、压力和液位等多种传感器的信号调理。


     31日上午,国家工业和信息化部装备工业一司领导莅临晶华微展位参观指导。


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晶华微 荣誉奖项

     与会同期举行的中国(国际)测量控制与仪器仪表产业大会上,晶华微信号调理及变送芯片--SD25F201,凭借产品的性能、自有知识产权、创新等优势,从众多新品之中脱颖而出,喜获“十佳新品”荣誉奖项。


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晶华微  赋能未来

     晶华微多年来积极推进工控及仪器仪表芯片的研发,持续加强产品技术性能。未来,晶华微将继续赋能仪器仪表产业,以客户需求为目标,打造更多功能丰富、高精度、高集成度的芯片产品及解决方案。


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     期待我们下次展会再聚!

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