格创东智FDC3.0重磅发布，AI强化，性能卓越
近日，格创东智自主研发的第三代FDC产品——G-FDC设备故障侦测与分类系统（简称“G-FDC”）重磅发布。基于深厚的半导体行业Know-How和“AI+工业软件”的研发实力，格创东智G-FDC率先引入Logic规则引擎，打破了设备的模块壁垒、规则壁垒、OCAP壁垒，使得FDC系统更加灵活和便捷。未来还将融合更多AI技术，布局AI智能FDC，实现智能设备故障诊断和分类，确保设备效率最大化，从而帮助半导体工厂提高生产效率和产品良率、降低生产成本。
G-FDC 3.0业界领先，功能更强、性能更优，
支持企业级统一管理
众所周知，半导体设备投资成本巨大，晶圆厂建厂超过75%的成本用于设备采购。与此同时，这些半导体设备每天产生数十亿条设备数据。
因此，如何通过FDC采集设备数据、侦测设备故障、分析并预测设备异常、确保设备效率最大化，是半导体工厂降本提效的主要方式之一。
经过多次研发迭代，格创东智此次发布的G-FDC 3.0具有以下优势：
●功能更强大
新增设备OEE分析提升模块、Tool Match设备差异分析模块、优化MVA模块等，产品功能更加完善；
●技术更领先
采用更具优势的技术组合，保证系统处理大数据量的采集、计算、存储的实时性和可靠性；完整的二次开发和运维支持方案，支持规则引擎，灵活可扩展；
●性能更稳定
采用大数据架构，相对传统FDC处理性能提升10倍；分布式集群部署，可用性达到99.999%；高性能高吞吐量、HA高可用稳定；不限参数和设备数量，资源可弹性扩展；
●企业级FDC
除了传统的部署在厂站端的FDC之外，G-FDC还提供企业级FDC版本，即支持中心化管理的企业分布式架构，通过跨厂站（Cross Fab）的基于大数据平台的FDC参数应用，包括设备差异分析（Tool Matching）、规格优化（Spec Tighten）、数据/规格/报警的对比等功能，实现FDC的集团化、标准化和统一化管理。
以某12吋Wafer Fab厂的极限数据量为例：2000台设备/1.5万个腔室、5000万个模型实例/200万实时并行汇总模型实例、80万个SENSOR参数……
我们一起来看下G-FDC 3.0的性能测评数据：
●在整体数据链路的延时方面
G-FDC 3.0数据链路的延时控制在500ms以内的约85% ，1s以内占比97%；相对传统FDC提速3-5倍；
●30天以上汇总参数报表查询和绘图
G-FDC 3.0耗时仅1分钟，相对传统FDC提速8-15倍；
●异常侦测实时性
千万级侦测模型实例下，G-FDC 3.0约1-2秒完成侦测OCAP和告警。
深入布局AI FDC，实现智能故障诊断和分类
传统的FDC系统已经存在多年，但由于其基于规则的静态模型，无法感知工况的变化，常常导致模型失效。这种建模不准确和模型失效的问题，带来了大量的误报（False Alarms），其比率甚至超过30%。此外，传统FDC还缺乏智能故障诊断和分类能力，导致系统存在低质量、低效率的局限。
作为以AI驱动的工业智能解决方案提供商，格创东智矢志将AI先进技术赋能到工业软件里。AI FDC就是其中一个。
AI FDC通过引入AI技术，结合机器学习和深度学习，利用实时设备工艺数据和量测数据，实现自动化建模。AI FDC具备自我意识和自适应能力（Self-Adaptive），能够动态感知并适应环境和工艺的变化，从而提升模型的性能和准确性。
例如在干法蚀刻的场景中，过去工艺工程师根据人工经验，建立FDC虚拟模型通过电弧监控进行异常片拦截，效率不高，仍会出现产能影响甚至批量的刮伤、砸伤；格创东智为工厂应用AI FDC后，加强多因子系统分析，发现了温度、导电率等多个关键影响因子，通过相关站点集中性分析相关因子，实现了更好的异常片拦截效率。
国内落地项目最多，G-FDC深受客户好评
格创东智拥有国内最大最专业的FDC产品团队，研发和项目交付人员共计30+，核心人员来自一线FAB和工业软件公司，拥有完整的FDC方案及实施能力、专业的人才储备及交付经验。
经过不断努力，格创人逐步打破了FDC被国外厂商垄断的局面。在主流的8英寸和12英寸晶圆厂、以及先进封装厂都有成功案例；并成功实现多款外资FDC系统的全功能国产化替代，并确保系统切换时的无损数据迁移及平稳过渡。
目前，格创东智FDC落地实施工厂10+，机型200+，设备5000+，是国内半导体行业落地案例最多的厂家。
不积跬步，无以至千里。正是每一次产品的迭代与优化，才有了格创东智FDC项目的厚积薄发，也才有了客户的一次又一次认可。未来，格创东智还将融合边缘计算及AI技术，与现有的FDC/SPC/APC/AMS/EAP等产品聚合，形成以设备为核心的设备智能中心解决方案，实现更高的OEE、更好的CPK，让设备更智能，让工业更智慧。
