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E-Smart IPC旗舰代表:阿普奇弹匣式智能控制器AK5为视觉检测全面赋能

2024年年初,阿普奇在“蛰伏新生 奇创笃行|2024阿普奇生态大会暨新品发布会”上,重磅推出了E-Smart IPC旗舰产品——弹匣式智能控制器AK系列,该系列产品一经发布,便以其独到的创新性设计、专业的行业适配性和极强的扩展性能,迅速赢得市场青睐,成为智能控制器领域的新宠。

 

AK系列是阿普奇E-Smart IPC旗舰产品弹匣式智能控制器,以1+1+1模式一 一即主机搭配主弹匣+辅弹匣+软弹匣,覆盖lntel三大平台及Nvidia Jetson,满足不同场景下对CPU运算能力的需求,灵活满足视觉、运控、机器人、数字化等应用场景需求,是阿普奇倾力打造的一款经典且领先的行业控制器。其中AK5系列采用低功耗、高性价比的N97处理器,通过USB/GbE支持多种类摄像接入,可提供多样化的图像采集和处理能力,因而被多个客户应用于视觉检测。

 

在实际应用中,阿普奇以AK5为核心控制单元,为客户提供了一套完善的应用解决方案:

AK5系列/Alder Lake-N平台

- 支持Intel® Alder Lake-N系列移动CPU

- 1个DDR4 SO-DIMM插槽,最大支持16GB

- HDMI、DP、VGA三路显示输出

- 2/4个带POE功能的Intel® i350千兆网络接口扩展

- 4路光源扩展

- 8路光电隔离数字输入,8路光电隔离数字输出扩展

- PCIe x4扩展

- 支持WiFi/4G无线扩展

- 内置USB 2.0 Type-A便于安装加密狗

 

AK5应用案例:半导体编带机


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随着半导体行业的快速发展,半导体编带机作为生产线上至关重要的设备,其自动化、智能化水平直接影响到生产效率和产品质量。AK5作为视觉控制器,为半导体编带机提供了高效、可靠的解决方案。

 

1、视觉检测与定位

在半导体编带机的生产过程中,精确的视觉检测和定位是确保产品质量的关键。阿普奇AK5视觉控制器通过连接多个高分辨率相机,实时采集半导体芯片的图像数据。利用先进的图像处理算法和深度学习技术,对图像进行去噪、增强等预处理操作,提取边缘、纹理、颜色等关键特征信息。随后,通过机器学习算法对特征进行分析,识别出芯片表面的缺陷、尺寸偏差等问题,并精确定位芯片位置。

 

2、自动化编带与封装

 

AK5通过PCIE X4扩展运动控制卡,通过实时接收视觉检测数据和定位信息,控制编带机的机械臂和传送带进行精确操作,实现高效的自动化编带与封装作业。同时,AK5视觉控制器还负责与其他生产设备进行通信和数据交换,实现生产线的整体协调和优化。

 

3、数据采集与分析

在半导体编带机的生产过程中,大量的生产数据需要被实时采集和分析。AK5视觉控制器通过其丰富的I/O接口和多网口模块,能够轻松实现生产数据的采集和传输。结合阿普奇自主研发的IPC小助手和IPC大管家软件产品,用户可以对生产数据进行实时监控、分析和预警。通过数据分析,企业可以及时发现生产过程中的问题,优化生产工艺,提高生产效率和产品质量。

 

4、远程监控与维护

为了进一步提高半导体编带机的运维效率,阿普奇解决方案还提供了远程监控与维护功能。通过集成IPC小助手实时监控系统,用户可以远程查看设备的运行状态和生产数据,及时发现并处理潜在问题,帮助企业实现智能运维可视化,极大降低运维成本。同时,阿普奇还提供专业的技术支持和售后服务,确保设备在使用过程中得到及时、有效的维护和支持。

 

AK5应用案例:玻璃瓶检测


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玻璃瓶因其可回收性和环保优势,在包装材料中占据重要地位。而在数字化转型过程中,玻璃瓶制造业面临着提升生产效率和保证产品质量的双重挑战。首要任务是确保在维持高生产效率的同时,对每一只玻璃瓶进行严格的质量把控。在旧瓶回收时,则需通过产线检测避免瓶口破损等问题,确保产品的安全性。而玻璃瓶的易碎性和高速生产环境对检测系统的精度和效率提出了更高的要求。AK5作为检测系统的核心,有效提高玻璃瓶检测的准确性和效率。

 

阿普奇的AK系列工控机在2-4相机简易场景中展现出极高的性价比在该应用案例中,采用AK5结合Basler GIGE相机和PLC运控方案,它能够实现以下目标效果:


- 全面外形检测:包括高矮瓶、断口瓶、异形瓶等;

- 精细瓶口检测:识别密封面破损、平面破损等问题;

- 深入瓶身检测:检测脏污、裂纹、磨损等缺陷;

- 彻底瓶底检测:识别脏污、异物、破损等;

- 精准残留液检测:检测水、碱液等残留。


以AK5为核心视觉控制单元的解决方案在多个应用场景已有成功落地案例并取得了优异的实战效果,未来在行业内也有较高的应用和推广价值。

1、帮助企业降本增效:智能检测机代替传统人工作业,节省人力成本

2、技术驱动提升检测精度:通过专业的工业相机结合可以不断迭代优化的深度学习算法,极大的提升了检测准确率并降低了漏检率。

3、工序分析优化:可对数据进行汇总分析,便于前端工序查找问题,为后续工序提供建议。

 

未来,阿普奇将继续致力于工业AI边缘计算领域的技术创新和应用推广,为更多行业提供可靠、高效的智能计算一体化解决方案。

 


 




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