从“看得见”到“看得透”，华汉伟业多投影3D相机如何突破工业视觉边界？

在智能制造蓬勃发展的当下，生产流程正经历着从传统人力主导向高度自动化、智能化的深刻变革。在这一进程中，对于生产环节的精确把控与高效检测成为了提升产品质量、优化生产效率的核心要素。

传统的 2D 相机在面对复杂的工业场景时，往往只能捕捉到物体的平面图像，难以满足对物体深度、形状等全方位信息的检测需求。3D 相机的出现则完美弥补了这一短板，它能够通过结构光投射、激光扫描等多种技术手段，精确还原物体的三维形态，为工业生产中的质量检测、尺寸测量、装配引导等环节提供丰富且精准的数据支持。

华汉伟业深入洞察客户需求，不断创新，精准聚焦产线痛点，推出自研新品—多投影结构光3D相机。

华汉VS2020/VS2040是一款面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，将速度和精度完美结合，在半导体、锂电和消费电子等应用中实现卓越的检测效果。

产品亮点

超高精度成像，细微之处尽显真章

华汉多投影结构光3D相机像素精度达到5.9um，重复精度0.5um。

即使是微小、精细的表面特征，也能被稳定且清晰地成像，细节纤毫毕现。在对高精度零部件，如半导体芯片引脚、精密机械的微型齿轮等进行检测时，能够精准捕捉到细微的瑕疵、变形或尺寸偏差，为生产过程中的质量把控提供了极高分辨率的图像数据支持，确保产品

质量达到严苛标准。

超高动态范围，运动瞬间清晰定格

支持单帧HDR和多帧曝光融合，相机具备超高动态范围特性。

单帧 HDR 与多帧曝光融合技术，实现超高动态范围成像。单帧 HDR 可快速捕捉高速运动场景，避免模糊；多帧融合则通过不同曝光图像合成，优化静态或低速场景的明暗细节。两者结合，为智能识别、质量检测等领域提供兼具高动态范围与高细节保真度的优质影像数据，全面满足复杂光照环境下的高精度成像需求。

超高速扫描传输，图像极速生成

采用自研高速结构光技术，从拍照到获取3D数据时间仅需0.35S，以特殊设计的投影图像和高速CMOS成像芯片,使得拍摄全幅帧率可达2.7帧，搭载高性能FPGA芯片，相机内部完成三维重建及预处理，无需外部算力。

成像无死角，双投影光路设计革新

搭载创新的双投影光路设计，成功突破成像盲区，实现 360°无死角成像。

传统相机在检测具有复杂形状或遮挡部分的物体时，往往难以获取完整的图像信息。而华汉伟业通过独特的双投影光路，从不同角度投射结构光并采集图像，消除了投影微镜间隙影响，提高了投影均匀性；能够全面覆盖物体表面，完整还原物体的三维形状。

多场景适配，多种投影模式灵活应变

相机配备多种投影模式，能够灵活适应不同场景需求。

在高反光材质的检测场景中，如锂电行业的电芯蓝膜、金属加工中的高抛光零部件，特殊的投影模式可以有效减少反光干扰，确保成像清晰准确；对于低对比度的物体表面，相机则通过调整投影光的强度、频率等参数，增强图像的对比度，精准识别出细微的缺陷与特征。稳定输出高质量的成像结果，满足各类工业检测的严苛要求。

支持二次开发，SDK符合GenICam接口规范

提供完善的二次开发支持，配套SDK严格遵循GenICam接口规范，支持GigEVsion,GenIcam等视觉标准协议，支持C/C++, C#、Python等多语言调用。

聚焦行业

典型工件成像效果

用科技突破物理边界，让每个细节都清晰可见