灌封工艺介绍

什么是灌封

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元器件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件、线路之间绝缘性，有利于元器件小型化、轻量化；避免元器件和线路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高稳定性。

当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下，机械真空灌封设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。

灌封工艺流程

1、手工真空灌封

2、机械真空灌封

a、A、B组分先混合脱泡后灌封

b、先分别脱泡后混合灌封

灌封工艺作为电子产品防护的手段之一，对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展，灌封材料也在不断地改进、更新，具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来，灌封工艺也将应用于更广泛的领域。