总投资达3亿元DB电子材料基地项目签约昆山

集微网消息，2月4日，DB电子材料基地项目签约落户昆山，总投资达3亿元。

图片来源：昆山发布

昆山发布消息显示，DB电子材料基地项目选址落户在昆山精细材料产业园，将重点布局新能源电池材料、半导体材料、集成电路晶圆UV膜材料等高端产品，达产后年产值预计可达10亿元，并建成DB长三角电子材料产业化基地。

烟台德邦科技股份有限公司官网显示，该公司是国家级高新技术企业，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

该公司的产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业，涵盖半导体电子领域、高效节能新能源领域和先进工业制造材料领域。（校对/若冰）