芯片粘结材料研究丨中科院杨士勇研究员3月上海重磅授课

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近年来，中国电子胶粘剂市场迅猛发展， 市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。满足国内日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展， 粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手在 备受瞩目的“2021慕尼黑上海电子生产设备展”（3月17-19日）同期举办“2021（第一届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”（3月19-20日）。

其中，主办方非常荣幸邀请到中国科学院化学研究所 杨士勇研究员作重磅授课分享。

杨士勇研究员 中科院化学研究所

杨士勇先生，中国科学院化学研究所研究员、博士生导师、 国家973项目首席科学家、1999年度国家杰出青年基金获得者、中国科学院“百人计划”资助获得者、 中国科学院大学教授、享受国务院政府特殊津贴的专家。

近年来主要致力于先进高分子材料的基础和应用基础研究，在碳纤维复合材料用耐高温树脂基体、耐高温聚酰亚胺薄膜、耐高温粘结材料、耐高温工程塑料、微电子制造与封装材料等方面取得了多项令人注目的研究成绩。先后在国内外学术期刊发表研究论文200多篇，申请国家发明专利100多项， 其中60多项已获得专利授权，20多项专利获得实际应用转化。

2013年获得“中国化学会高分子基础研究王葆仁奖”和“中国专利优秀奖”；2014年获得国防技术发明奖二等奖；2020年获北京市科技进步特等奖。

杨士勇先生在本次 上海电子胶研修班上的授课题目是： 《 芯片粘结胶膜的结构与性能调控方法及典型应用 》，授课时长1.5-2小时。相关授课内容的核心纲要整理摘录如下：

二、导电导热粘接材料简介

三、先进芯片粘接胶膜结构与性能调控方法

四、芯片粘接材料在先进封装中的代表性应用

3月19-20日在上海举办的 电子胶粘剂高级研修班，主办方历时3个多月精心筹备，成功邀请了9位名企名校的资深大咖专家重磅授课。欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的 杨士勇先生等9位资深专家现场互动交流、深入切磋。

关于3月上海电子胶研修班的更多详情，欢迎点击链接查阅：

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授课1.5小时左右

授课1-1.5小时

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