半导体封装关键材料——芯片粘接材料

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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，而后入库出货。

在工业自动化、5G通信、自动驾驶等生产生活方式日益普及和发展的今天，市场也对芯片粘接技术提出了更高级的要求。作为行业创新的先行者，汉高致力粘合剂创新超过90年，坚持发展创新技术并提供可持续解决方案。汉高电子事业部为半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等业务板块的国内外知名企业提供“一站式”解决方案，在坚持中长期发展的基础科学研究的同时坚持客制化、战略性的创新，助力行业的变革和发展，塑造互联网世界的未来。

随着汽车电气化和智能化的发展，中国汽车电子市场也正面临着新的机遇和挑战。汽车性能的不断提升不仅意味着更加先进的芯片设计，也意味着更先进的制造，封装工艺，其中也对芯片粘接技术提出了更高的要求。

面对新趋势、新变化，全球粘合剂技术领导品牌汉高依托广泛的技术和产品组合，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了新型半烧结、超高导热的导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

汉高半烧结粘接材料主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于500℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。

汉高的半烧结芯片粘接胶水实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，175℃即可进行低温烧结，具有优越的可靠性和作业性，且溶剂含量超低。同时，汉高的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性，更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现优越的性能，汉高提高了银粉含量，以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。

自2016年以来，汉高就一直致力于半烧结材料的开发，并成功研制出了LOCTITE ABLESTICK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶水，该系列第三代产品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TI现在也已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于银、PPF、金和铜引线框架的粘接，本体导热能达到165W。

在经历0级的热循环测试之后，汉高半烧结芯片粘接胶水也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也彻底解决了客户的后顾之忧。

与此同时，汉高还推出了头一代无需芯片背面镀金属的产品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TD。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有优异的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。

此外，汉高半烧结芯片粘接胶水由于超低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作。

在半烧结芯片粘接材料之外，汉高也提供汉高全烧结芯片粘接材料SSP 2020，同时适用于无压和有压烧结，具有超高导热性能和超强可靠性。

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来源：旺财芯片