3月20日-22日,倍加福与您共聚2024 慕尼黑上海电子生产设备展
2024年3月20日至22日,作为工业4.0的驱动者和创新者,倍加福将如约亮相“2024慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)”。此次盛会,我们将倾情呈现一系列自动化前沿技术与产品,致力于为电子制造行业提供完善的智能化解决方案。
从电子生产到电池制造,从可靠的检测到识别,再到准确的定位和测量,倍加福为您精心打造“从传感器层到云端”的一站式、高效智能的数字化解决方案,激发数字化制造的无限潜能,助推电子创新全产业链发展升级。
我们诚挚邀请您莅临 2024慕尼黑上海电子生产设备展,E1馆,1316 倍加福展台。让我们一起探讨智能化电子行业解决方案,共同开启智能制造的新篇章!
展会亮点 抢鲜看
电子行业一站式解决方案
从可靠的检测到安全的识别,再到准确的定位和测量:倍加福的自动化技术在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。倍加福竭诚为您提供理想的解决方案,包括 PV光伏太阳能自动化;锂电自动化;PCB 自动化处理;元器件封装的自动化,如 LED;IC;SMT 贴片设备;LCM 液晶屏和现代智能电子产品的总装等等。
值得关注的是,此次展会现场,倍加福将动态展示全新的晶圆搬运智能平台。现场观众将近距离感受倍加福面向电子半导体装备智能化 “稳定、准确、高效、智能” 革新理念,以及其一站式完善的晶圆搬运解决方案。
平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及高频RFID识别技术等,确保晶圆搬运每一步准确无误,高效智能 ...
迎莅临现场体验,了解更多倍加福解决方案,确保您的各种电子行业应用过程顺畅高效运行...
多款经典产品亮相
01、IO-Link赋能超声波双张传感器
可靠检测电池极片单双张
单张、双张、多层?覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中,必须剔除吸附在一起的双张,否则直接造成材料报废、机器停机等风险,新一代 UDC IO-Link 系列帮助用户轻松实现多种双张材料的可靠检测。新加入的IO-Link通讯可实时获取传感器参数、诊断数据和过程数据,实现数据可视化,预测性维护等智能功能 ...
02、R2/R3 系列光电传感器
准确检测微小元件
R2/R3、R2F/R3F系列微型光电传感器,有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光技术非常适用于需要可靠准确地检测小电子元件的制造过程......
03、F77系列超声波传感器
可靠检测各种材质
无论是在自动丝网印刷机,还是在最终装配过程的玻璃拣选应用中,带 IO-Link 接口的 F77 超声波传感器都能准确检测各种类型的材质表面,而不受机器噪音或相机照明的影响 ...
04、VOS智能视觉传感器
准确定位、匹配、OCR识别
在电池单元的组合过程中,所需电池单元必须到位。VOS-I 视觉传感器可同时检测多达 64 个条码,即使在高吞吐量的情况下,也能检测非常小的条码标签,确保可靠的多条码读取。读码器可立即检测到缺失的电池单元,集成脚本执行评估功能 ...
05、RFID识别系统
多面跟踪、追踪功能
RFID识别系统能够在生产和物流中,实现更具成本效益的信息采集,并从追踪功能中受益。坚固紧凑的 RFID 控制接口能够控制多达四个不同读写头的读/写操作,并将过滤后的原始数据转发至更高层级的系统 ...
诚邀您莅临
慕尼黑上海电子生产设备展
时间:2024年3月20日 - 22日
地点:上海新国际博览中心
E1 馆,1316 倍加福展台
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关于倍加福
倍加福–未来自动化的驱动者和创新者
倍加福以德国曼海姆为公司总部,凭借其持续不断的对创新技术的研发,向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品,致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时,倍加福不断推动前瞻性技术的开发,为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。
自动化是我们的世界。
完善的解决方案是我们的目标!